專注於（yú）膠粘劑（jì）的（de）研發製造
財（cái）聯社4月29日訊（編輯 笠晨）券商研報近期指出，AI領域對算力的需求不斷提（tí）高，推動了以Chiplet為代（dài）表的先進封裝（zhuāng）技術的（de）快速發展，提升（shēng）高性能（néng）導（dǎo）熱材料需求來（lái）滿（mǎn）足散熱需求；下（xià）遊終端（duān）應用領域（yù）的發展（zhǎn）也帶動了導熱材料的需求增加。
導熱材（cái）料分類繁多，不同的導熱材料有不同的特點和應用場景。目前（qián）廣泛應用的導（dǎo）熱材料有合成石墨材料、均熱板（VC）、導熱填隙材料、導熱（rè）凝膠（jiāo）、導熱矽脂、相變材料等。其中合（hé）成石墨類主要（yào）是用於均熱；導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱矽脂和相變材料主要用作提升導熱能力；VC可以同時起到均熱和導熱作用。
中信證券王喆等人在4月26日發布的研報中表示，算力需求提升，導熱材料需求有望放量。最先進的NLP模型中參數（shù）的數量呈指數級增（zēng）長，AI大模型的持續推出帶（dài）動算力需求放量（liàng）。麵對算力缺口，Chiplet或成AI芯片（piàn）“破局”之路。Chiplet技術是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的範圍內堆（duī）疊大（dà）量芯（xīn）片，以使得芯（xīn）片間的信息傳輸速（sù）度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經成為一種趨勢。同時，芯片和封裝模組的熱通量也不（bú）斷（duàn）増大（dà），顯著提高導熱材料需求（qiú）。
數據中心的算力需求與日俱增，導熱材料需求會提升。根據中國信通（tōng）院發布的《中國數據（jù）中心能耗現狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數據中心總能（néng）耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數據中心產業進一步發展，數（shù）據中心單（dān）機櫃（guì）功率將（jiāng）越來越大，疊加數據中心機架數的增多，驅動導熱材（cái）料需求有望（wàng）快速增長。
分析師表示，5G通信基站相比於（yú）4G基站功耗更大，對於熱管理的要求更高。未來5G全（quán）球建設會（huì）為導熱材（cái）料帶來新增（zēng）量。此外，消費電子在實現智能化（huà）的同時逐步向輕薄化、高（gāo）性（xìng）能和多功（gōng）能方向發展。另（lìng）外，新能源（yuán）車產銷量不斷提升，帶動導熱材料需求。
導熱材料產業（yè）鏈主要分為（wéi）原材料、電磁屏蔽材料、導熱器件、下遊終端用戶四個領域。具體來看，上遊所涉及的原材料主要集中在高（gāo）分子樹脂、矽膠塊、金屬材料及（jí）布料等。下遊方麵，導熱材料通常需（xū）要與一些器件結合，二次開發形成導熱（rè）器（qì）件並最終應用於消費電池、通（tōng）信基站、動力電池等領域。
隨著5G商用化基本普及，導熱材料使用領域更加多元，在（zài）新能源汽車（chē）、動力電池、數據中心等領域運用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化帶動我國導熱材料市場規模年均複合（hé）增長高達28%，並有望於2024年（nián）達到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光學膠等各類功能材料（liào）市場（chǎng）規模均在下遊強（qiáng）勁需求下呈穩步上升之勢（shì）。
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來源：騰訊網科創板日報
