專注於膠粘劑的研發（fā）製造
近些年來（lái），隨著我國（guó）經濟的發展，社會的進步，居民生活水平的提高，消費電子產品製造技術的（de）迭代發展（zhǎn）以（yǐ）及移動互聯網應用的普（pǔ）及，我國消費電子行各個細分市場產品出（chū）貨量逐年增加。具（jù）體來看，從2019年到2021年，我國的5G手機、平板（bǎn）電腦以及可穿（chuān）戴設備的出貨量均呈現逐年遞增態勢。2019年我國5G手機（jī）、平板電腦（nǎo）、可穿戴設備出貨量分（fèn）別為0.14億（yì）部、2.20千萬台、0.99億台；到2021年我國5G手機、平板電腦和可穿戴設（shè）備便分別增長至2.66億部、2.80千萬（wàn）台和1.40億台（tái）。目前，中國已經成為全球第三大電子信息（xī）產品製造國，電子行業已經成為國民（mín）經濟的支柱（zhù）型產業。據新思界產研中心數據，2019年，中國電子用膠市（shì）場規模已超（chāo）過100億元（yuán）。隨著5G、物（wù）聯網、人工智能、虛擬現實、元宇宙等新興技術與消費電子產品深度融合，未來消費電子市場規模會保持增長，預計到2023年（nián），全球消費電子市場規模將會增長超過1.1萬億美元（yuán）。
一、消費電子膠黏劑應用特點
消費電子行業是一個非常典型的技術驅動型行業，每（měi）次技術（shù）革新都會重塑（sù）行業格局。由於（yú）電子產品的集約化程度（dù）越來越（yuè）高，對於（yú）小型化和體積的需求提升（shēng），以（yǐ）及新設計、新工藝的推陳（chén）出（chū）新，這對電子粘合劑（jì）行業提出了更高需（xū）求（qiú），具體如下：
微：機械連接、物理連接不能達到（dào）的區域，電子膠水完全勝任這個挑戰，粘接麵積可以（yǐ）是幾平方毫米，粘接縫隙可以（yǐ）是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以完美（měi）實現。
輕：它不同於繁（fán）冗的機械連接，比如鉚接、螺紋連接、焊接，而是采用樹脂類型（xíng）的粘接，能（néng）有（yǒu）效地減輕產品的重量，讓設計更（gèng）加簡（jiǎn）潔輕便而實用（yòng）。
快：UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實現高效（xiào）固化，適合大量的（de）消費類電子產品，同時能耗相對較少，效率又高（gāo）。
強：粘接工藝的（de）內應力小，多數情況下是麵結合，同時膠水通過材料內聚力和表麵粘接（jiē）力，提供強有力的粘接效果。
雜：金屬與金屬，塑料（liào）與塑料，金屬與塑料，都可以實現粘接緊固，還可以（yǐ）使用膠水達到填充、包封、保護、固（gù）定等作用。
二、電子膠粘劑（jì）的應用場景
膠粘劑被廣泛（fàn）應用於電（diàn）子產品等領域，例如智能手機、傳統的功能手機、可穿戴設備、以（yǐ）及平板電腦等。不同應（yīng）用領域對（duì）膠粘劑性能要求不同，因此使用的膠黏劑產品（pǐn）種類都有一定的差異（yì）。
① 智能手機膠粘應用
以（yǐ）智能手機為例，在其組裝過程中，主要的膠粘應用場景有鏡片保護膜、鏡片（piàn）粘接、指紋模組粘接（jiē）、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、後蓋(電（diàn）池蓋)粘接、後蓋裝飾件粘接等。
其中，手機主板主要用膠有環氧膠黏劑、導熱導電膠、有機（jī）矽膠黏劑、點焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等；手（shǒu）機殼金屬塑料粘接用（yòng）膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠；屏幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫（wēn）膠黏（nián）劑等。
智能手機前屏、機身（shēn）、後蓋膠粘應用
② 無線耳機組裝應用
消費電子產品市場的另一個寵（chǒng）兒——TWS耳機（jī）被認為是增長飛快的智能穿戴設備，最近幾（jǐ）年是以連年翻番的趨勢在增長，各大品牌商（shāng）競相爭奪（duó）市場份額。相比手機、平板等產品（pǐn），它體積更小（xiǎo）、可粘接麵更小（xiǎo）、小時產量更高。目前的結構粘接方案（àn），主要有PUR熱熔膠、單組（zǔ）份環氧、以及雙組分丙烯酸，配合相應的各類自動（dòng）點膠設備。
在無線耳機的組裝中，主要（yào）的膠粘應用場景有耳機殼粘（zhān）接、通氣孔網紗粘接、電（diàn）池/揚（yáng）聲器灌封、尾蓋固定密封、外殼粘結、上（shàng）蓋內殼泡棉粘接、金屬合頁與上殼內殼粘接、內殼磁鐵粘接、磁鐵模組粘接（jiē）、耳機（jī）套筒充電線路灌封、中殼磁鐵粘接（jiē）、電池粘接、主板芯片封裝、外殼內點膠等。
無線耳機中膠黏應用（yòng）
③ 筆（bǐ）記本電（diàn）腦組裝應用
在筆記本電腦的組裝中，主（zhǔ）要的膠粘應用（yòng）場景有相機模塊屏蔽、屏幕粘接、屏（píng）幕緩衝泡麵（miàn）粘接、框架粘接、顯（xiǎn）示模組（zǔ）接地、麵板遮光屏蔽、前框黏貼、裝飾麵板粘接、模組接地、模組粘接（jiē）、鍵盤（pán）接地、鍵盤線路板（bǎn）粘接、導熱墊片/凝膠、泡棉粘接、風扇接地、後蓋接地、防塵網粘接、後蓋粘接等。
其中，觸摸屏粘接用膠（jiāo）主要使用PUR熱熔膠，後蓋粘接主（zhǔ）要使用丙烯酸酯結構膠，子部件的粘接主要（yào）使用丙烯酸脂結（jié）構膠或者環氧結構膠，電池粘接主要使用雙組份丙烯酸脂結構膠，鏡（jìng）頭（tóu）/標簽粘接主要使用環（huán）氧結構膠或者瞬幹膠，插（chā）銷/磁（cí）鐵/絞鏈主要使用瞬幹膠。
④ 智能手表組裝應用
在智能手表的組裝中，主要的膠粘應用場景有OLED製程保護膜排氣、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔（róu）板粘接、電池粘接、揚聲器粘接、網紗粘接、磁鐵粘接、泡棉粘接、旋鈕粘接、後蓋（gài）粘接、後蓋玻璃粘（zhān）接（jiē）等。
其中，因為智能手（shǒu）表結構件要求粘接力（lì）要求高、防水、防腐蝕、耐汗液、耐高低溫、耐（nài）鹽霧等，智能（néng）手表常采（cǎi）用CL-24固態矽（guī）膠粘尼龍膠水、CL-26AB液體矽膠粘尼龍PC膠水、矽膠粘FPC軟板埋射出表帶專用（yòng）膠粘劑（jì）等。
智能手表前屏、中框與後（hòu）蓋膠粘應用
三、中國電子膠粘劑的發展狀況
雖然電子行業用膠量目前隻有百億市場，規模仍然（rán）較小，但其應用的特殊性和功能性決定了其相對高附加值，且很大程度上體現了公（gōng）司的（de）研發（fā）能力和產品質量天花板。就毛利率而言，一般情況下建築領（lǐng）域用膠毛利率在30%左右，工業（yè）類達到40%，而電子領域可以達到50%以上（頭部企業可以更高）。
同時，近年在國（guó）家政策大力支（zhī）持下，中國電子信息（xī）產業（yè）不斷發展，技術水平不斷提高（gāo），產業規模也不斷擴大。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量（liàng）位居世界前沿，電子產（chǎn）品（pǐn）製造（zào）大國的地位日益突出（chū）。
因此，具備高利潤的電子膠黏劑市場一直都是香餑餑（bō），也（yě）是高端玩家的“兵家必爭之地”。
然而，國內企業在電子領域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高端的芯片封裝、消費電子（zǐ）、車用電子以及PCB板領域等高端市場（chǎng）基（jī）本被國際巨頭所壟斷，主（zhǔ）要由（yóu）漢（hàn）高、富樂、陶氏、日立等國外企業主導。這是因為國外發（fā）達國家（jiā）企業在膠粘劑領域中起步較早，形成了一定的先發優勢（shì）和規模優勢，在整個膠粘劑市場（chǎng）中占有較大份額。
慶幸的一麵是我國（guó）粘合劑行業雖起步較晚，但以回天新材（cái）、高盟新材、矽寶科技、康達新材為代表的（de）國內前沿膠粘劑企業近年來保持著較快的發展勢頭，在各自的優勢領域開始了和國（guó）外一流企業直麵肉搏。
尤其在中（zhōng）美（měi）貿易（yì）戰後，華為等企業在高端用膠方麵受製國外，於是逐步培養國內企業成為供應商，部分膠（jiāo）企龍頭逐步加快切入（rù）高端電子領域（yù），成功導入華為、中興、小（xiǎo）米、oppo、vivo等企業。
如今，移動電子用膠粘劑製造業作為我國膠粘劑產業的重要組成部分及移動（dòng）電（diàn）子（zǐ）製造業配套產業之一，國內企業研發生產能力均有較大（dà）水（shuǐ）平的提升，國產產品在滿足國內（nèi）市場需求的同時還出（chū）口至海外市場。據統計2020年我國移動電子用膠粘劑產量為4.52萬噸，同期國內消費量為4.20萬（wàn）噸。
四、膠粘劑在消費電子領域的發展趨勢
隨著工業膠水在各（gè）個行業的不斷廣（guǎng）泛深入使用，其功能也越來越趨於多元化，而且呈現出不同（tóng）行業也具有（yǒu）各自的需（xū）求特點，表現出了明顯的與行業或產品性能相關的特殊功（gōng）能，這些特殊功能對膠水就提出了新的需求。
如在光學和（hé）光通訊行業，就（jiù）要求膠水要有很低的收縮率，良好的耐黃變（biàn）性能，在某個特定波段的（de）透（tòu）光率要達到一定的指標等；再如有的與（yǔ）聲學相關的產（chǎn）品也希（xī）望膠水有（yǒu）一定的降噪和優化聲學效果的功能；還（hái）如（rú）有的行業渴望有能長期耐溫150度或者是180度的UV膠等等（děng）。
比如隨著電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功（gōng）能化、大功（gōng）率化使得能耗/熱（rè）量管理（lǐ）越來越（yuè）成為突出的問題！這些高度集成的（de）元器件不但要（yào）牢靠地裝配在PCB板上（shàng），而且其工作產生的熱量要很快被散發掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表麵。在這種情況下，膠水的（de）導熱性能顯得尤為重要。膠水的（de）導熱可以從兩（liǎng）個不同的方麵來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱（rè）量吸收過來，傳（chuán）給芯片。這其實是同一問題（tí）的兩（liǎng）個方（fāng）麵，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱係（xì）數和粘接牢度的矛盾；還有（yǒu）就是（shì）為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝（yì）以及膠水流變學性能的影響。
由此可見，隨著（zhe）5G、AR/VR等新興技（jì）術（shù）在消費電子領（lǐng）域的快速落（luò）地，將會帶來材料及製造工藝的革新，為膠（jiāo）粘劑及點膠注膠（jiāo）設備供應商（shāng）帶來更多新的發展機遇，而膠粘劑作為一種傳統的連接方式，在現代製造業中的作用越來越（yuè）趨於多元化、多功能化（huà）。
