專注於膠粘劑（jì）的研（yán）發製造
近年來，隨（suí）著5G、AI等新技術的迅猛發展和快速普及，終端產品智能化已（yǐ）成趨勢，加上電（diàn）子產品的（de）多功能化和高度集成化，使（shǐ）得更多的（de）微（wēi）係統（tǒng）和微小尺寸的元器件不斷被采納。而我國工業（yè）產值與工業（yè）產品需求的（de）快速增長，以（yǐ）及全球膠粘劑行業的生（shēng）產與消費中心向我國轉移，也為我（wǒ）國膠粘劑行業實現產銷量持續增長提供了必要條件。如何適應消費電子產品的各種功能需求，對膠粘劑材料和工藝進行優化，充分利用（yòng）材料的特性，實現對產品的綠色高效膠連尤其關鍵，膠粘劑（jì）與智能點膠技術也由此成為近年（nián）來（lái）發展空間最為（wéi）迅（xùn）猛的（de）行業之一。
電子膠（jiāo）粘劑種類、應用（yòng）及發展
雖說膠粘劑已從主（zhǔ）要用於包裝、木製品、紡織、輕工、建築等行業擴展到了（le）新能源、機械製（zhì）造、交通運輸、電子電器、醫療等新興領域，是消費者日常（cháng）生活以及國民經濟生產中重要的（de）化工產品，但不同行業對於膠（jiāo）粘劑的要求仍不盡相同。例如電子膠粘劑供應（yīng）商和相關行（háng）業要求膠水能（néng）適應高效（xiào）、精確的點膠工藝，有的元器件（jiàn）的保護（hù）希望膠水溢膠部分不超過0.5甚至是0.2毫（háo）米，有的希望包封的厚度是50微米；再比如一（yī）些多功能的膠水，含有不同的填充物，即填料，致使其粘度比較高、磨損（sǔn）性比（bǐ）較強！這給噴膠工藝帶來了巨大的困難。
主要膠粘劑產品及用途，資料來源智研谘詢整理
不難（nán）看出，膠粘劑被廣泛應用於電子產（chǎn）品（pǐn）等領域，例如智能手機、傳統的（de）功（gōng）能手機、可穿戴設備、以及平板電腦等（děng）。不同應用領域需求的膠粘劑產品種類具有一定的差異，同時需求量與價格也具有一定的差異。智研谘詢發布（bù）的《2021-2027年中（zhōng）國膠粘劑行業市場分析及（jí）投資潛力研究報（bào）告》數據顯示：移動電子用膠粘劑製造業作為我國膠粘劑產業的重要組成部分及移動電子製造業配套產業（yè）之一，國內（nèi）企業研（yán）發生產能力均有（yǒu）較大水平的提升，國產產品在滿足國內（nèi）市場需求的（de）同時還出口至海外市場。據（jù）統計2020年我國移動電子用膠（jiāo）粘劑產量為4.52萬噸，同期國（guó）內消費量為4.20萬噸（dūn）。
點膠技術在3C行業的應用（yòng）
隨著膠（jiāo）粘劑在電子領域的應用普及（jí），點膠設備的需求更加複雜與多樣化，為了適應電子產（chǎn）品的（de）“小型化”發展，電（diàn）子行業的用膠量越來越微小化，對於點膠注膠定（dìng）位精度，流體控製，可靠性要求越來越嚴格，並且（qiě）追求設（shè）備的高速（sù）化和自動化，以獲得最佳的噴塗和（hé）膠（jiāo）粘效果。同時，3C電子（zǐ）、半導體等行業（yè）進入高速發展期，成為了膠粘劑和點膠（jiāo）市場新一輪的增長引擎，也成為了電子膠企業和點膠設備施（shī）展拳腳的大舞台。數據表明，我（wǒ）國3C產業（yè）點膠設備市場規模過（guò）去（qù）幾年（nián）內年複合增速達到了36%左右，預計（jì）到2024年將實現42億的產業規模。
不過，3C生產線的柔性化需求（qiú），要求應用的工業機器人可隨時調整、隨時變化，生產線的（de）柔性化（huà）生產方式對點膠機的操作也比（bǐ）以往有了更（gèng）高的要求，提高（gāo）點膠設備的點膠水平和點膠質量將會是點膠工藝與設備研發工作的重點（diǎn）目標。消費電子類產品點膠（jiāo）加工過程需要精（jīng）確（què）控製膠水的出膠量，也需要去調整（zhěng）運行的速度，要特別重視出膠氣壓，這些參數都可以根（gēn）據要點膠的不同產品如智能可穿戴設備、手機、TWS耳機、平板電腦等去進行調整。
△圖片來源：前瞻產業研究院
點膠工藝要求與特點介紹
點膠過程（chéng）中的工藝控製易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數（shù）的控製（zhì）是解決問題的辦（bàn）法，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證生產質量，又能提高（gāo）生產效率。
點膠量的大小-根據工作經驗，膠點直徑的大（dà）小應為焊盤間距的一半，貼片後膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充（chōng）足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多（duō）少由點膠時間長（zhǎng）短及點膠量來決定，實（shí）際中應（yīng）根據生產（chǎn）情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數。
點膠（jiāo）壓力-目前點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠（jiāo）水（shuǐ）擠出點膠嘴。應根據同品質的膠（jiāo）水、工作環境溫度來選擇（zé）壓力。環境溫（wēn）度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時（shí）需調（diào）低壓力就可保證膠（jiāo）水的供給，反之亦然。
點膠嘴大小-在工作實際中，點膠嘴內徑（jìng）大小應為點膠膠點（diǎn）直徑的1/2，點膠過程中（zhōng），應（yīng）根據PCB上焊盤大小來選（xuǎn）取點膠（jiāo）嘴，既（jì）需要保（bǎo）證膠點（diǎn）質量，又可（kě）以提高生產效率。
點膠（jiāo）嘴與PCB板間的距（jù）離-不同的點膠機采（cǎi）用不同（tóng）的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每（měi）次工作開始（shǐ）應保證點膠嘴的止動杆接觸到PCB。
固化溫度曲線-對於膠水（shuǐ）的固化，一（yī）般生產廠家已給出溫度（dù）曲線。在實際應盡可能（néng）采用較高溫度（dù）來（lái）固化，使膠水固化後有足夠強度。
氣泡（pào）-膠水一定（dìng）不能（néng）有氣泡。一（yī）個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每（měi）次裝膠水時時應排空膠瓶裏的空氣，防止出現空打現（xiàn）象。
以智能手機為例，市麵上智能手（shǒu）機點膠加工通用的工藝大（dà）致有，手機主板的固定點膠代加工、塑料殼體的（de）粘合點膠代加工、手機屏幕與邊框的粘接點膠代加工、攝像頭窗口定位點膠代加工、側按鍵粘（zhān）接固定點膠代加工、充電和耳機插孔固定點膠代加工等，不同品（pǐn）牌的手機所要求（qiú）的功能不一樣，因此不同的智能手機點膠加工的需求也不同。智（zhì）能手機用點膠機也基本由原來普通的皮帶氣壓式點膠機，變為伺服絲杠帶視覺帶壓電（diàn）噴射閥或高（gāo）精度點膠控製器的（de）高精度點膠機（jī），甚至帶有自動上下料（liào）和其他輔（fǔ）助功能（néng）的在線式點膠機，設備價值也從2-3萬元每台，攀升至（zhì）15-20萬每台，甚至30-40萬每台，設備價值提升8-20倍。
消費電子產品市場的另一（yī）個寵兒——TWS耳機被認為是（shì）增長最快的智能穿戴設備，最近幾年是以連年翻番的趨勢在（zài）增長，各大品牌商競（jìng）相（xiàng）爭奪市場份額。相比手機、平板等產品，它體積更小、可粘接（jiē）麵更小、小時產量更高。目前的結構粘接方案，主要有PUR熱熔膠、單組份環（huán）氧（yǎng）、以及雙組分丙烯酸，配合相應的各類自動點膠設備。這些（xiē）方案各有優缺點。為了滿足粘接（jiē）性能（néng）的同（tóng）時，解（jiě）決高速度（dù）、高精度的點膠，已有廠家在開發新型雙組分膠水配（pèi）合噴射閥點膠。
5G、IoT、AI等新興技術在3C、半導體、通信（xìn）等高端應用領（lǐng）域的快速落地，將會帶來（lái）材料（liào）及製造工藝的（de）革新，為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多（duō）新的發展（zhǎn）機遇。但是目前單個點膠設（shè）備廠商或是材料供（gòng）應商很難依靠自己的力（lì）量去滿（mǎn）足客戶的（de）全部需求，所以需要設備（bèi）商與材料商攜手合作，為（wéi）終（zhōng）端用戶提供最適合的整體（tǐ）解決方案。
來源：慕尼黑上海電子生產設備展
