【高性能導熱材料】需（xū）求激增？來由：AI算力＋Chiplet先進封裝雙重（chóng）提振需求！

5G通信基站相比於（yú）4G基站功耗更大，對於熱管（guǎn）理的要求更（gèng）高。未來5G全球建設會為導熱材料帶來新增量。此外，消費電子在實現智能化的同（tóng）時逐步向輕薄化（huà）、高性能和多功能（néng）方向發展。另（lìng）外，新能（néng）源車產銷量不斷提升，帶動導（dǎo）熱材料需求。