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【電子膠粘劑】2024年針對行業細(xì)分應用領域市場規模及前景預測

  • 文章來源:搜狐新聞
  • 發布時間:2024-03-08
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    電子(zǐ)膠粘劑是電子專用高分(fèn)子材料的(de)重要產品形態之一,可作為封裝材料、導(dǎo)熱材(cái)料、電磁屏蔽材料、光刻膠(jiāo)等用(yòng)途。

     1、芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑亟待突破

      隨著電子行業的發展(zhǎn)和技術(shù)進步,下遊領域對電子膠粘劑的要求(qiú)也越來越高。全球範圍內,許多國(guó)家都(dōu)在開展相關研究和技術創(chuàng)新,積極推動電子膠粘劑(jì)的技(jì)術發展,電子(zǐ)膠粘劑的行業技術水平正在不斷提升。

      電子膠粘劑主要包含應用於芯片級封裝、PCB 板級封裝、係統級組裝等領域的膠粘劑產品。相較於係統級組裝,芯片級和PCB板級封裝由於對電(diàn)子膠粘劑產品的施膠精度、模量(liàng)控製、耐濕熱性能等要求往往較高,所以相(xiàng)關產品技術附加值通常更高。具體而言(yán),電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能(néng)化、大功率化提高了對芯片級和PCB 板級封(fēng)裝的用料需求。為實現高度集成化(huà),芯片封裝方式的多樣化發展,使得(dé)相(xiàng)應的電子膠粘劑產品具有品種多、質量要求高、對環境潔淨度要求苛刻、產品更(gèng)新換代快、研發資金投入量(liàng)大等特點。與此同時(shí),芯片級(jí)封裝後高度集成的元器件不僅需要牢固地(dì)裝配在 PCB 上(shàng),而且在(zài)工作時需要保持良(liáng)好的導電、導熱等性能。

      目前,國內企業在中低端的應用點已具備與國(guó)際廠商競爭的(de)實力,可以提供符(fú)合標準要求的電子膠(jiāo)粘劑且具有較高的(de)性價比,但芯片級封裝和PCB板級封裝等高端領域仍主要由漢(hàn)高、富樂、陶氏化學等國外企(qǐ)業主導技術與市場,國內下遊(yóu)企業尚有較大比例依賴進口。近年(nián)來(lái),在國家政策扶持下,我國電子膠粘(zhān)劑企業研發水平、生產水平得到不(bú)斷提升,電(diàn)子膠粘劑行業高端化發展趨勢顯現。行業(yè)領先(xiān)企業正在逐步加強研發填補技術空白、加快切入高端電(diàn)子膠粘劑領域,成(chéng)功導入下(xià)遊知名(míng)品牌客戶供應鏈(liàn)。

       2、電子膠粘(zhān)劑與下遊技術和工(gōng)藝發展相互依賴和(hé)促進,具(jù)有定製化程度高、迭代快的(de)特點

       由於電子膠粘劑對於電子元器件及電(diàn)子產品的性能提升與功能(néng)實現有著重要作用,直接(jiē)影響了下遊客(kè)戶的產品功能、產品良率、生產(chǎn)成本、生產效率等,因此電子膠粘劑與電子產業的技術和工藝發展呈現相互依賴(lài)和相互促進的特點(diǎn)。一方(fāng)麵,電子(zǐ)膠(jiāo)粘劑的性能和特點與其應用場景有密切關(guān)係,不同電子產品有(yǒu)不同的應用需求,電子膠粘劑企業需要(yào)在充分理解下遊需求的前提下,對(duì)電(diàn)子膠粘劑產品(pǐn)的電性能、化學性能、物理性能、光學性能(néng)、熱性(xìng)能、工藝性能等各方(fāng)麵性能綜合考慮,研發出滿足客戶需求的(de)電子膠(jiāo)粘劑配方。另(lìng)一方麵,電子產品(pǐn)升級換代速度(dù)較快,相關技術和工藝也隨之快速迭代,對電子膠粘(zhān)劑的性能和功能也不(bú)斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根(gēn)據下遊行業(yè)的技術和工藝發(fā)展不斷迭(dié)代。

      3、2024-2030年全球電子膠粘劑行業市場規模預測

       作為電(diàn)子產業的上遊材料,電子膠粘劑的市場與電子產業的發展情況息息(xī)相關。近(jìn)年(nián)來,隨著信息(xī)化、智能(néng)化、新能源化等趨(qū)勢,智能終端、新(xīn)能源汽車、光伏(fú)、半導體、通(tōng)信等電子產業相關領域實現了快速發展,作為電子產業上遊領域的電子(zǐ)膠粘劑市場也呈現穩定增長的態勢。一方麵,終端產品不斷朝著集(jí)成化、輕量化、多功(gōng)能(néng)等方向迭代升級,為電子膠粘劑帶來了穩定的市(shì)場需求;另一方麵,如新能源汽車、光伏發電係統先進封裝、AR/VR、5G/6G 等產品的技術發展和快(kuài)速放量,為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。

       隨著物聯網、人(rén)工智能、汽車智能化和新(xīn)能源化、先進(jìn)封裝、5G/6G 等下遊行業新興(xìng)技術發展趨勢的不(bú)斷推進,未來電子膠粘劑市場規模會保持增長。預計(jì) 2030年將突破92億(yì)美元,年均複合增長率為(wéi)8.8%。

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      2024-2030年全球電子膠粘劑市場規模(mó)預測

       亞太地區是全球最大的電子膠(jiāo)粘(zhān)劑市場(chǎng),其中,中國作為全球最(zuì)主要的電子信息產品生產國之一(yī),電子膠粘劑市場占據了亞太地區超過一半的份(fèn)額,是全球主要的電子膠粘劑生產國和消費國之(zhī)一。我國電子膠粘劑行業市場(chǎng)在百億元規模之上。

       國際電子膠(jiāo)粘劑廠(chǎng)商主導全球市場,我國電子膠粘劑市場國產化率尚待提高,高端領域國(guó)產替代發展空(kōng)間巨大。發達國家(jiā)企業在電(diàn)子膠粘(zhān)劑領域中起步較早,在技術、品牌和規模方麵都取得了一定的先發優勢,目前位於行業前列的(de)企業主要來自國外,包括漢高、富樂、陶氏化(huà)學等公司。部(bù)分國際知名電子膠粘劑企業也在(zài)國內投資建廠從事(shì)膠粘劑生產和銷售,搶占國內市場。根據中國膠粘劑(jì)和膠(jiāo)粘帶工業協會發布的文章,我國電子膠粘劑的國產(chǎn)化率不足 50%,尤(yóu)其是半導體封裝及 PCB 板級封(fēng)裝應用等高端電子膠粘劑領域仍主要由國外企業主導,預計半(bàn)導體封裝(zhuāng)領域的電子膠粘(zhān)劑國產化(huà)率不超過10%。

     4、電子膠粘劑細(xì)分應用領(lǐng)域發展及預測

  (1)智(zhì)能終端領域

     電子膠粘劑廣泛用(yòng)於手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能手表、AR/VR 設備等智能終端產品。隨著智能終端產品不斷向輕薄、美觀(guān)、多功能等方向發展,電子元(yuán)器件也不斷趨向(xiàng)於集成化,相比螺絲、卡(kǎ)扣等機械連接方式,電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應力分布均勻、可連接材料廣泛(fàn)、可實現(xiàn)密封防水(shuǐ)、可作(zuò)為功能性材料等多方(fāng)麵(miàn)的(de)優勢,在(zài)智能終端產品上的應用不斷增加。同時,智能手機、個人電(diàn)腦(nǎo)及平(píng)板等傳統智能(néng)終端產品的出(chū)貨量近兩年相對穩定(dìng)且長期向好,TWS耳機、智能(néng)手表、ARVR頭顯等新興智能終端產品出貨量快速增長,為智能終端電子膠粘劑(jì)提(tí)供了穩定的市場空間和較大的增長潛力。

     1)智能手機、個人電腦及平板

      受宏觀經濟情況影響,2022 年及 2023 年,全(quán)球手機、個人電腦及平板出(chū)貨量有所下降,預計此後將逐步回(huí)暖;2027年,手機、個人(rén)電腦及平板(bǎn)的出貨量將分別回升(shēng)至 13.71 億台、2.89 億台及 1.36 億台。

      2)可(kě)穿戴設備

      近年來,以(yǐ) TWS 耳機、智能手表為(wéi)代表的可穿戴(dài)設備發展(zhǎn)迅(xùn)速(sù),隨著可穿戴設備的產品品類的不斷創新拓展及功能的不斷豐富,預計市場需求將繼續穩步增(zēng)長。預(yù)計2027 年全球耳戴式設備、智能(néng)手表的出貨量將分別增長至3.82 億台和 2.11億台,年均複合增長率(lǜ)分(fèn)別約4.47%和7.31%。

      3)AR/VR 頭顯

      AR/VR 頭顯是智(zhì)能(néng)終端行業(yè)的新興熱點,隨著相關(guān)領域技術的不斷(duàn)成熟,2023 年(nián),多(duō)家(jiā)科技巨頭發布了(le) AR/VR 頭顯產品,AR/VR 市場有望迎來加速放量周(zhōu)期。

     (2)新能源領域

       近年來,綠色可持續發展已逐漸成為國際社會的共(gòng)識。目前,全球已有超(chāo)過 120個(gè)國家和地區提出了“碳中和”目(mù)標,其中,美國、歐盟、英國(guó)、日本等經(jīng)濟(jì)體計(jì)劃在2050 年前實現“碳(tàn)中和”,中國計劃在 2060 年前實(shí)現“碳中和”。能源轉型是實現“碳中和”的必要條件,加大新能源技術研發、調整能(néng)源結構是能源轉(zhuǎn)型的重要路徑。其(qí)中,新能(néng)源汽車因其環保性和生態可持續性,受到產業政策的大力(lì)支持,銷量持(chí)續增長。光伏發電作為一種(zhǒng)重要(yào)的清潔、可再生(shēng)能源,能(néng)有效節約能源資源,隨著技術發展,其(qí)經濟效益(yì)也不斷提升,裝機(jī)規模逐年擴大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發電係統生產製造(zào)過程中(zhōng)的重要材料(liào),也將受益於新能源行業的快速發展。

      1)新能源汽車(chē)

      新能源汽車“三電係統”為電子膠粘劑市場提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在複雜路況高速行駛過(guò)程中的穩定(dìng)性和安全性,新能源(yuán)汽車“三電係統”需要電子膠(jiāo)粘劑進行粘(zhān)接、密封、導熱、保護等。同時,隨著動力(lì)電池(chí)大模組化、無模組化的發展(zhǎn)趨勢,動力電池封裝材(cái)料是取代傳統結(jié)構件實現動力電池輕量化、高可靠性的關(guān)鍵(jiàn)材料之(zhī)一,預計將促使單車用膠量繼續提(tí)升。電子膠粘劑作為汽車電子產品(pǐn)製造過程中的重要粘接(jiē)、密封、導熱及保護(hù)材料,預計也將隨(suí)著汽車電子的價值提升(shēng)實現市場規模的增長。

      2)光伏發電係統領域

      電子膠粘(zhān)劑可(kě)用(yòng)於光伏發電係統中逆變器的(de)導熱和封裝(zhuāng)光伏組件封裝等應用點,是保證(zhèng)光伏發電係統持續穩定運行的關鍵材(cái)料,預計市場規模將受益於光伏行業的發展快速(sù)增長(zhǎng)。

     (3)半(bàn)導體領域

      半導體對電子信息產業發展有(yǒu)著關鍵作用,不僅是當今電子(zǐ)產品核心組成部分,更(gèng)是人工智(zhì)能、物聯網、雲計算(suàn)、工業互聯網等(děng)未來發展方向的重要底層產品,是(shì)國家科技核心競爭力的體現。半導體製造主要包括芯片設計(jì)、品圓製造、封裝和測試等工序,電子膠(jiāo)粘劑在品圓製造和封裝工序中均有運(yùn)用,尤其在封裝環節,電子膠粘劑是重(chóng)要的半導體封(fēng)裝材料。

      以電子膠粘劑為代表的封(fēng)裝材料作為集成電路的(de)重要支撐(chēng)材料,因其壁壘高、工藝(yì)難度大,長期被國外(wài)龍(lóng)頭企業(yè)所壟斷,國內(nèi)企業長期依賴進口。國際半導體行業對(duì)中國實施技術和貿易(yì)限製加劇了我國集成電路產業的不確定性,為實現核心技術和全產業(yè)鏈環節的自(zì)主發展,上遊關鍵原材料等支撐產業的國產化勢在必行。國家對半導體產業(yè)提升的支持力度驅動著中國半導體材料企業加(jiā)快研發速度,實現封裝材料的國產替代。

      隨著封裝(zhuāng)技術的發展,電子膠粘劑有(yǒu)著愈發廣泛的(de)運用(yòng)。現階段品圓製造的製程工(gōng)藝研(yán)發周期拉長,且工藝製程持續(xù)微縮導致晶體管密(mì)度逼近極限,產生漏電、發(fā)熱和(hé)功耗嚴重等(děng)問題。此外,由於集成電路工藝節點已處於(yú)較高水平,每次(cì)提升都會帶來(lái)成本的非線(xiàn)性增加(jiā)。目前,全球晶圓製造龍頭企業的集成電路工藝線寬研(yán)發進度已落後於摩爾定律理論值(zhí)。先進封裝技術能在不單純依靠芯片製程工藝實現突(tū)破的(de)情況(kuàng)下,通(tōng)過晶圓級封裝和係統級封裝,提高(gāo)產品集成度和功能多樣化,滿足終(zhōng)端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時大幅降低芯片成本。

      在半導體封裝領域,電(diàn)子膠粘劑可(kě)作(zuò)為(wéi)芯片粘接材(cái)料、導熱界麵材料、底部填充材料、晶(jīng)圓級封裝用光刻膠等用途。

     (4)通信領域

       電子膠(jiāo)粘劑可應(yīng)用於(yú)通信基站(zhàn)、數據中心中電子元器件的電磁屏蔽、導熱、粘接、保護等(děng),受益於(yú)數字經濟及人工智能的(de)發展,以通信基站和(hé)數據中心為代表的新型基礎設(shè)施(shī)的高速發展有望推動通信領(lǐng)域電子膠粘劑市場規模(mó)持續增長(zhǎng)。根據工信部《“十四五”信息通信行業發展規劃》,2020年至2025年(nián),每萬人擁有5G基站數預計將從(cóng)5個增長至(zhì) 26 個,數據中(zhōng)心算力將從每(měi)秒 9.000 億億次浮點運算增(zēng)長至(zhì) 30.000 億億次浮(fú)點運算,年(nián)均複合增長率約 27%。作為(wéi)通(tōng)信基站和數據中心的重要零部件,全球光模塊處於市場快速發(fā)展的階段。


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