芯片底部填充膠（jiāo）_研泰（tài）化學

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042025-07

【芯片底部填充膠】的（de）性能特點及應（yīng）用工藝注意事（shì）項？

在半導體（tǐ）封裝（zhuāng）領域，芯片底（dǐ）部填充膠（Underfill）作（zuò）為關鍵材料，通過填充芯片與基板間的（de）微米級間隙，顯著（zhe）提升了電子產品的可靠性。接下來，研泰化學膠粘劑應用工程師將淺析其性能特點與工藝控製要（yào）點。

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182025-04

【芯片底部（bù）填充膠（jiāo）】的種類及（jí）在應用中如何進（jìn）行選擇？

在電子封裝領域，芯片底部填充（chōng）膠（Underfill）作為（wéi）一種（zhǒng）重要的集成電路封（fēng）裝電子膠黏劑，發（fā）揮著（zhe）至關重要（yào）的作用。它主要（yào）用於在芯片和基板之間的空（kōng）隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中（zhōng）不同材料之間熱（rè）膨脹係數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封（fēng）裝可靠性，增強芯片與基板之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環等性能。

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302023-11

【底部填充膠】材料、工藝（yì）及常見應用（yòng）問題的解決方案

底部填充膠分為兩種，一種（zhǒng）是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用（yòng）於芯片與封裝基板（bǎn）互連凸點（diǎn）之間間隙的填充，此處（chù）的精度一般為微（wēi）米級（jí），對於底部填充膠（jiāo）提（tí）出了很高的要求，使用方一般為先進（jìn）封裝企業；另一種是（焊）球柵陣列底部（bù）填充膠(BGA Underfill)，用於封裝基（jī）板與PCB印製電路板之（zhī）間互連的焊（hàn）球...

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132023-09

【光電芯片用（yòng）膠】有（yǒu）難點，底部填充膠助力成就高品質產品

電（diàn）子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠，簡單來說就（jiù）是底部填充之（zhī）義,常規定義是一種用化學膠水（主要（yào）成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式（shì）的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大麵積 (一般（bān）覆蓋一（yī）般覆（fù）蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封（fēng）裝模式的芯片和PCBA 之...

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092022-09

【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到（dào）合適的（de）底部填充膠？

芯片（piàn）膠是指PCBA製程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞（rào）著芯片所必須應（yīng）用（yòng）膠（jiāo）水的統稱。其種（zhǒng）類（lèi）有：貼片紅（hóng）膠、圍（wéi）堰填充膠、固晶膠（jiāo）、底部填充膠、COB邦定膠、防焊（hàn）膠等。其中，芯片底部填充膠在（zài）場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一種用化（huà）學膠水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封...

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162022-07

【底部填充膠】是什（shí）麽？具體起什麽（me）作用呢（ne）？

一、什麽是底部填充膠：底部填充膠（jiāo）簡單來說就是底部填充之義，是一（yī）種高流動性，高純度（dù）的單組份環氧樹脂（zhī）灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底（dǐ）部（bù）進行填（tián）充，經加熱固（gù）化後形成牢固的填充層（céng），降低芯片與基板之間因熱膨脹係數差異所造成的應力衝擊，提高元器（qì）件結構強度和的（de）可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的（de）抗（kàng）跌...

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