【底部填充膠（jiāo）】是什麽？具體起什麽作用呢？

一（yī）、什麽是底部填充膠：

底部（bù）填充膠簡單來說就（jiù）是底（dǐ）部填充之義，是一種高流動性（xìng），高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛（máo）細作用在CSP和（hé）BGA芯片的底部進（jìn）行填充，經加熱固化（huà）後形成牢（láo）固的填充層，降低芯（xīn）片與基板之間因熱膨（péng）脹係數差異所造成的應力衝擊，提高元器件結構強度和的（de）可靠性（xìng），增（zēng）強BGA 裝模式的（de）芯片（piàn）和PCBA之（zhī）間的抗跌（diē）落性能。

二、底（dǐ）部填（tián）充（chōng）膠應用（yòng）原理：

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用（yòng）使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符（fú）合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之（zhī）間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低於（yú）4um的間隙，所以保障了焊接（jiē）工藝的電氣安全特性。

三、底部填充膠起什（shí）麽作用：

底部填充膠對SMT（電子電路表麵組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的（de）長期可靠性有了一定的保障性；還能很（hěn）好的減少焊接點（diǎn）的（de）應力，將應力均勻分散在芯片的界麵上，在芯片錫球陣（zhèn）列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的（de）薄弱點）因為熱膨脹係數不同而發生的應力衝（chōng）擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕（shī）和其它（tā）形式的汙染（rǎn）。

四、研泰化學底部填充膠：

研泰化學技術有限公司能為你提供各種底部填充膠的解決方案，研泰化（huà）學研發的底部填充膠在室溫下即具有良好的流動性，填充速度快，能在較（jiào）低的加熱溫度下快速固化，具有工藝操作性好、易維修、抗衝擊、抗跌落，抗震等（děng）特點，具有優良的電氣（qì）性能和機械性能，多方麵（miàn）提高了電（diàn）子產品的可靠（kào）性。