專注於膠粘劑的研發製造
一、什麽是底部填充膠：
底部填充膠簡單來說就是（shì）底部（bù）填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂（zhī）灌封材料（liào）。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固（gù）的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹係數差異所造（zào）成的應力衝擊（jī），提高元器件結構（gòu）強度和的（de）可靠性，增強BGA 裝模式的（de）芯（xīn）片和PCBA之間的抗跌落性能。
二、底部（bù）填充膠應用原理：
底部填充膠的應用原理是利用毛細（xì）作用使得膠水迅速（sù）流過BGA 芯片底部芯片底部（bù），其毛細流（liú）動的最小空間是10um。 這（zhè）也符合了焊接工（gōng）藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低於（yú）4um的間隙，所以保障了（le）焊接工藝的電（diàn）氣安全特性。
三、底部填充膠起什麽作用（yòng）：
底部填充膠（jiāo）對SMT（電子電路表麵組裝（zhuāng）技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有（yǒu）了一定的保（bǎo）障性；還能很好的減少（shǎo）焊（hàn）接點的應力，將（jiāng）應力均勻分散在芯片的界麵上，在芯片錫球陣列（liè）中，底部填充（chōng）膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹係（xì）數不同而發生的應力衝擊。此外，底部填充膠膠水還能防（fáng）止潮濕和其它形式的汙（wū）染（rǎn）。
四、研泰化學底部填充膠：
研泰化學技術有限公司能（néng）為（wéi）你提供（gòng）各種底部填（tián）充膠的解決方案，研泰化學（xué）研發的底（dǐ）部填充膠在室溫下即具（jù）有良好（hǎo）的流動性，填充（chōng）速（sù）度快，能在較低的加熱溫度（dù）下快速（sù）固化（huà），具有工藝操作（zuò）性好、易維修、抗衝擊、抗跌落，抗震等特點，具有優良的電氣性能和機械性能（néng），多方麵提高了電子產品的可靠性。
