專注於膠粘劑的研（yán）發製造
芯片（piàn）是半導體元件（jiàn）產品的統稱，它被廣泛（fàn）應（yīng）用於電子設備中，實現各（gè）種功能。 IC，即集成電路是采用半導體製作工（gōng）藝，在一塊較小（xiǎo）的單晶矽片上製作上許多（duō）晶體管及電（diàn）阻器、電（diàn）容器等元器件，並（bìng）按照多層布線或（huò）遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路（lù）。它在（zài）電路中（zhōng）用字母“IC”（也有用文字（zì）符（fú）號“N”等（děng））表示。由光的（de）作用產生的電叫光電。以光電子學為基礎，綜合利用光（guāng）學、精密機械、電子學和計算機技術解決各種工程應用（yòng）課題的技（jì）術學（xué）科。信息載體（tǐ）正（zhèng）在由電磁波段擴展（zhǎn）到光波段，從而（ér）使光電科學與光機電一體化技術集中在光信（xìn）息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和傳感等的光電信息產業上。
從芯片本質（zhì）來看，芯片是半導（dǎo）體加集成電路（lù），把電路小型化（huà）後製造在一（yī）塊半（bàn）導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據用途分為（wéi）係統芯片和存儲芯片。係統芯片（piàn）通過集成電（diàn）路（lù）將計算機（jī）或特定電子係統集成到單一芯片上，常見的（de）係統芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。
芯片膠是指PCBA製程（chéng）工藝當中（zhōng），在（zài）生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用的膠水統稱（chēng）。芯片膠能起到固定、絕緣（yuán）、防潮、填充、緩衝等保護芯片的（de）作用，在防跌落、防黴、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫衝擊、耐高溫高濕等延長的芯片（piàn）壽命具有顯著效果。
隨著電氣（qì）化和智能化的發（fā）展，中國（guó）電子市場也正麵臨著新的機遇和挑戰。電子（zǐ）產品性能的不斷提升不僅意味著更（gèng）加先進的芯片設計，也意味著更先進的製造，封裝工藝，其中也（yě）對芯片（piàn）粘接膠提出（chū）了更高的要求。
電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠，簡單來說就是底部填充之義,常（cháng）規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝（zhuāng）模式的芯片（piàn）進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙（xì）大麵積 (一般覆（fù）蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封（fēng）裝模式的芯片和（hé）PCBA 之間的抗跌（diē）落性能之間的抗跌落性能。
研泰化學自主研發生產（chǎn）的一款單組分、快速固化的低鹵改性環氧底部填充（chōng）膠，低粘度、流動性好、為CSP(FBGA)和BGA 而設計的可返修的底部填充膠。這款環氧底部填（tián）充膠表幹效果（guǒ）良好（hǎo），對芯片及基材無腐蝕，還具備良好的耐衝擊、耐熱、絕緣、抗跌落（luò）、抗衝（chōng）擊等性能，低線性熱（rè）膨脹（zhàng）係數、低吸濕等特性。固化後膠體收縮率低，柔韌性（xìng）佳，物理性能穩（wěn）定。它能形成一致和無缺（quē）陷的底部（bù）填充層，能有（yǒu）效降低（dī）由於芯片與基板的熱膨脹係數不匹（pǐ）配或外力（lì）造成的衝擊，對芯片帶來的損害，提高產品的可靠性。符合（hé）RoHS和無鹵素環保規範。
研泰化學深耕電子膠粘劑行業十餘載，是專業從事中高端電子封裝材料研發及（jí）產業化的新材料供應商，主要產品包括集成電（diàn）路封裝材料、智能終（zhōng）端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四（sì）大類別，產品廣泛應用於芯片級封裝、功率器（qì）件封裝、板級封裝、模組及係統集成封（fēng）裝等不同的封裝工藝環（huán）節（jiē）和應用場景。專注於（yú）新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫療等產品芯片（piàn）膠的研究、開發、應用、生（shēng）產和服務。可為客戶提供個性化產品定製，如果您電子（zǐ）膠粘劑（jì）應用（yòng）方麵的需求或問題（tí），請聯（lián）係www.5555香蕉.com，www.5555香蕉.com將為（wéi）您（nín）免費提供樣品和技術（shù）支持。
