專注於膠粘劑的研發製造
芯（xīn）片（piàn）是半導體元件產品的統稱（chēng），它被廣泛應用於電（diàn）子設備中，實現各（gè）種功能。 IC，即集（jí）成電路（lù）是采用半導體製作工藝，在一塊較小的單（dān）晶矽片（piàn）上製作（zuò）上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件（jiàn），並按照（zhào）多層（céng）布線或遂道布線的方法將元（yuán）器件組合成完整的電子電（diàn）路。它在（zài）電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表（biǎo）示。由光（guāng）的作用產生的（de）電叫光電。以光電子學為基礎，綜合利用（yòng）光學、精密機械、電子學和計算機（jī）技術解決（jué）各種工程應用課題的技術學（xué）科。信息（xī）載體正在由電磁波段擴展到光波段，從而使光電（diàn）科學與光機電一體化技術集中在（zài）光信（xìn）息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和傳感等（děng）的光電信息產業上。
從芯片本質來看，芯片是半導體加集成電路，把電路小型化後（hòu）製造（zào）在一塊半導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據用途分（fèn）為係統芯片和存儲芯片。係統芯片通過（guò）集成電路將（jiāng）計算機或特定電子係（xì）統集成到單一芯片上，常（cháng）見（jiàn）的係統（tǒng）芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。
芯片（piàn）膠（jiāo）是（shì）指PCBA製程工藝當（dāng）中（zhōng），在生產封裝模（mó）式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用的膠水統稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩衝等保護芯片的作用，在防跌落、防黴、防（fáng）腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化（huà）、防老化、高低溫衝擊、耐高溫高濕（shī）等延（yán）長的芯片壽命具有顯著效果。
隨著電氣化和智能化的發展，中國電子市場也（yě）正麵臨著新的機遇和挑戰。電子產品性能的不斷提（tí）升不僅（jǐn）意味著更加先進的芯片設計，也意味著更先進的製造（zào），封裝工藝，其中（zhōng）也對芯片粘接膠提出了更高的要求。
電子芯片膠起到的作用比較（jiào）多，比如芯片底部填充膠，簡單來（lái）說就是底部填（tián）充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份（fèn）是環氧樹脂）對BGA 封裝（zhuāng）模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用（yòng）加熱的固化形式，將BGA 底部空（kōng）隙大麵積（jī） (一般覆蓋一般覆（fù）蓋80%以上)填滿，從而達（dá）到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間（jiān）的（de）抗跌落性能。
研泰化（huà）學自主研發生產的一款（kuǎn）單組分、快速固化的低鹵改性環氧底部填充（chōng）膠，低粘度、流動性好、為CSP(FBGA)和BGA 而設計的可（kě）返修的底部填充膠（jiāo）。這款環氧底部填（tián）充膠表幹效果良（liáng）好，對芯片及（jí）基材無（wú）腐蝕（shí），還具備良好（hǎo）的（de）耐衝擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗衝擊等性能，低線性熱膨脹係數、低吸濕等特性。固（gù）化後膠體收縮率低，柔（róu）韌性佳，物理性能穩定（dìng）。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於芯片與基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝擊，對芯片帶來的損害，提高產品的可靠（kào）性。符（fú）合RoHS和無鹵素環保（bǎo）規（guī）範。
研泰化學深耕電子膠粘劑（jì）行業（yè）十餘載，是專業從事中高端電（diàn）子封裝材料研發及產業化的新材料供應商，主要產品包括（kuò）集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四大類別，產品（pǐn）廣泛應用於芯片（piàn）級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及係統集成封裝等不同的封（fēng）裝工藝環（huán）節和應用場景。專注於新能源汽車電（diàn）子、半導體芯片、消費類電子、航空（kōng）航天、軍事、醫療等（děng）產品芯（xīn）片膠的研究、開發、應用、生產和服務。可為客戶提供個性化產品定製，如果（guǒ）您電子膠粘劑應用方麵的需求或（huò）問（wèn）題，請聯係www.5555香蕉.com，www.5555香蕉.com將為（wéi）您免費（fèi）提（tí）供樣品和技術支持。
