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  • 302023-11
    【底部填充膠】材料、工藝及常見應用問題的解（jiě）決方案

    【底部填充膠】材料（liào）、工藝及常（cháng）見應用問題的解決方案

    底部填充膠分為兩種，一種是倒裝（zhuāng）芯片底部填充膠（jiāo）(Flip-Chip Underfill)，用於芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的（de）填充，此處的（de）精度一般為微米級，對於底部填充膠提出了很高的要求，使用方一般為先進封裝企業；另一種是（shì）（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用於封裝基板（bǎn）與PCB印製電路板之間互連的焊（hàn）球...

  • 132023-09
    【光電（diàn）芯片用膠】有難點，底部填充膠助力成就高品質（zhì）產品

    【光電芯片用膠】有難點，底部填充膠助力成就（jiù）高品質產品

    電（diàn）子芯片膠起（qǐ）到（dào）的作用比較多，比如芯片底部填充膠​，簡單來說就（jiù）是底部填充之義,常規定義是一種用（yòng）化（huà）學膠（jiāo）水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片（piàn）進行封裝模（mó）式的芯片進行底（dǐ）部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大麵積 (一（yī）般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...

  • 122023-07
    【底部填充膠】研泰解析（xī）其出現空洞與氣（qì）隙等問題的原因？

    【底部填充膠】研（yán）泰解析其出現空洞與氣隙等（děng）問題的原因（yīn）？

    在（zài）工業電子生產中（zhōng），底（dǐ）部（bù）填充膠的應用（yòng）是十分廣泛且非常重要的（de）。研泰化學作為專業（yè）的電子膠粘劑研發生產廠家，會有收到客戶及朋（péng）友前來谘詢，表示自己所用（yòng）的底部填充膠在實際使用過程中總會出現一些問題。研泰膠粘劑應用（yòng）工程（chéng）師經過反饋總結，發現底部填充膠使用（yòng）中常出現的是關（guān）於（yú）空洞與氣隙的問題。

  • 162022-07
    【底部填充膠】是什麽？具體起什麽作用呢？

    【底部（bù）填充膠】是（shì）什麽（me）？具體起什麽作用呢？

    一、什麽是（shì）底部填充膠：底部填充膠簡單來（lái）說就（jiù）是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠（gòu）通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底（dǐ）部（bù）進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層，降低芯片與基板（bǎn）之（zhī）間因（yīn）熱膨脹係數差異所造成（chéng）的應力衝（chōng）擊，提高元器件結構強度和的（de）可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...

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