底部填充膠_研泰化學

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302023-11

【底部填充膠】材料、工藝及常（cháng）見應用（yòng）問題的解決方案

底部填充膠分（fèn）為（wéi）兩（liǎng）種（zhǒng），一種是倒（dǎo）裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用於芯片與封裝基板（bǎn）互連凸點之間間隙的（de）填充，此處（chù）的精度一般為（wéi）微米級，對於底部填充膠提出了很（hěn）高的要（yào）求（qiú），使用方（fāng）一般（bān）為先進封裝企業；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用於封裝基板與PCB印製電路板之間互連的焊球...

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132023-09

【光電芯片用膠】有難點，底部填充（chōng）膠助力成就高品質產（chǎn）品

電子芯（xīn）片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充（chōng）膠，簡單來說就是底部填充之義,常規定（dìng）義是一種用化學膠水（主要成份（fèn）是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化（huà）形式，將BGA 底部空隙大麵積 (一（yī）般覆（fù）蓋一般覆（fù）蓋80%以上)填滿，從而達到加固（gù）的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...

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122023-07

【底部填充膠】研泰解析其出現（xiàn）空洞與氣隙等問題的原因？

在工業（yè）電子生（shēng）產中，底部填充膠的應用是十分廣泛且非（fēi）常重要的。研泰化學作為專業的電（diàn）子膠粘劑研發生產廠家，會有收（shōu）到客戶及朋友前來（lái）谘詢，表示自己所用的底部（bù）填充（chōng）膠在實際使用過程中總會出現（xiàn）一些問題。研泰膠粘劑（jì）應用工程師經過（guò）反饋總結，發現底部填充膠（jiāo）使用（yòng）中（zhōng）常（cháng）出現的是關於空洞與氣隙的問題。

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162022-07

【底部填充膠】是什麽？具體起什麽作用呢？

一（yī）、什麽是底部填充膠：底部填充膠（jiāo）簡單來說就是底部填充（chōng）之義，是一種（zhǒng）高（gāo）流（liú）動性（xìng），高純度的單組份（fèn）環氧樹脂灌封材料（liào）。能夠通過創新（xīn）型（xíng）毛細作用在（zài）CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層，降（jiàng）低芯片與基板之間因熱膨脹係（xì）數差（chà）異所造成的應力衝擊，提高元器件（jiàn）結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗（kàng）跌...

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