【底部填充膠】研泰（tài）解析其出現空洞與（yǔ）氣隙等問題（tí）的（de）原因？

在工業電子生產中（zhōng），底部填充膠的應用是十分廣泛且非常重要的。研泰化學作為專業的電子膠粘劑研（yán）發生產廠家，會有收到客戶及朋友（yǒu）前來谘詢（xún），表示自己所用的底部填充膠在實際使用過程中總會出（chū）現一些問題（tí）。研（yán）泰（tài）膠粘劑應用工程師經（jīng）過反饋總結，發現底部填（tián）充膠使用中常出現的是關於空洞與氣隙的問題。
        

其實，底部填充膠在使用過（guò）程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與（yǔ）其封（fēng）裝設計和使用模式相關，典型的（de）空洞會（huì）導（dǎo）致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助於解決底部填充膠underfill的空洞問題（tí）。

一、底部填充膠出現空洞、氣（qì）隙等問題的主要原因

1）、與底部填充膠施膠圖案有關。在（zài）一塊BGA板或芯片的多個側麵進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增（zēng）大了產生空洞的幾（jǐ）率。
 
      2）、溫度會影響到底部填充膠流（liú）動的波陣麵。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時（shí）的交叉結合特性（xìng）和流動速度，因此在測試時應（yīng）注意考慮溫度差的影響。
 
     3）、膠體材（cái）料流向板（bǎn）上其他（tā）元（yuán）件（無源元件或通孔）時，會造（zào）成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動（dòng）型空洞。

  二、流動型空（kōng）洞的檢測方法
 
     采用多種施膠圖案，或者采用（yòng）石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，並如何（hé）來消除空洞的最直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀（guān）化的理想方（fāng）法。
 
      三、流動型空洞的消除方法
 
      通常（cháng），往往采用多（duō）個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如（rú）果未能仔細設定和控（kòng）製好各（gè）個施膠通道間的時間同（tóng）步，則（zé）會增（zēng）大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代（dài）針滴施膠，控（kòng）製好填（tián）充量的大小就可以減少施膠通道的數（shù）量，同時有助於有助（zhù）於對下底（dǐ）部（bù）填充膠(underfill)流動進行控製和定位。

四、研泰化學底部（bù）填充（chōng）膠
 
      研泰MX-6278底部填充膠，是一種單組份、改性環（huán）氧樹脂（zhī）體係膠黏劑, 主要設計用於BGA、CSP和Flip chip底部填充製程。這（zhè）款膠水能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降（jiàng）低矽（guī）芯片與（yǔ）基板之間（jiān）的（de）總體溫度膨（péng）脹特性不匹（pǐ）配或外力（lì）造成的衝擊，緩震（zhèn）性能佳。這款膠水的主要具備高（gāo）可靠性，良好的耐熱性和抗機械衝（chōng）擊性；黏度低，流動快，PCB不需預熱；固化前（qián）後顏色不一樣，方便檢驗（yàn）；固化時間（jiān）短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。環保，符合無鉛要求。
 
     研泰MX-6278係列底部填（tián）充膠在（zài）滿足以上優勢的同時，滿（mǎn）足行業內客戶需求，能（néng）夠針對實（shí）際應用需求調（diào）整膠水配方，提供從粘接到固化的一站式解決方案（àn）。目前，研泰（tài）MX-6278係（xì）列（liè）底部填充膠已（yǐ）廣泛應用於CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝等領域。如您（nín）遇到電（diàn）子行業（yè）用膠難題，例如為什麽底部填充膠出現氣隙等，歡迎通（tōng）過在（zài）線客（kè）服、網站留言、來（lái）電、郵件等方式聯係www.5555香蕉.com，研泰化學有專門團隊為您解決問題，將第一（yī）時間響應您（nín）的需求。