【底部填充膠】是什麽？具體起什麽作用呢？

一、什麽是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就（jiù）是（shì）底（dǐ）部填充之義，是一種高流動性，高純度的單（dān）組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型（xíng）毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固（gù）的填充層，降低芯片與基（jī）板之間因熱膨脹係數差異所造成的應力衝擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝（zhuāng）模式的芯片和PCBA之間的抗（kàng）跌...