專注於膠粘劑的研發製造
IGBT模塊作為現代功（gōng）率電子技術的核心（xīn）器件，具備較快的控製速（sù）度、較低的導通電壓和較大的通態（tài）電流特點，廣泛應用於高（gāo）速鐵路、輸配電、新能源電動汽車、風力/光伏發電（diàn）、白色（sè）家電（diàn）以及航空（kōng）航天等領域。
IGBT模塊的基本結構包括柵極、集電極和發射極，其工作環境複雜，可（kě）能（néng）麵臨高電壓、大電流、機械衝擊（jī）、振動和高濕度等多種挑戰。IGBT模塊的性能和可靠性（xìng）在很大程度上取決於其封裝材料，尤（yóu）其（qí）隨著半導體材（cái）料技術的突破，對功率器件電壓和頻率提出了更高的（de）要求。更高電壓和更快（kuài）開關頻率導致器件在工作過程中產生大（dà）量的熱量（liàng），熱量作為副產物會嚴重影響（xiǎng）封（fēng）裝（zhuāng）材料的絕緣性（xìng）能（néng）。
有機矽凝膠在IGBT模塊封裝中的應用
有機（jī）矽（guī）凝膠是一種特殊的電子灌封（fēng）材料，具備優異的耐（nài）溫、耐（nài）候、耐老化和電氣絕緣性能，成為IGBT模塊封裝的首選材料。以（yǐ）下是有（yǒu）機矽凝膠在IGBT模塊封裝（zhuāng）中的具體應用優勢（shì）：
優異的電氣絕緣性能：有機矽凝膠具（jù）有高介（jiè）電強度和體積電阻率（lǜ），能夠有效保護IGBT模塊，防止電氣（qì）擊（jī）穿和泄（xiè）漏。
良好（hǎo）的耐溫性能：有機矽凝膠可在-40℃～200℃長期使用（yòng），且隨著（zhe）溫度（dù）升高（gāo），其絕緣性能下降幅（fú）度較小（xiǎo），保（bǎo）證了IGBT模塊（kuài）在高溫環境下（xià）的穩定運行。
防潮防汙：有機矽凝膠（jiāo）具有優異的防水、防潮和耐化學（xué）腐蝕性能，能（néng）夠有效阻擋濕氣和汙物對IGBT模塊的侵蝕。
低應力和柔軟性：有機矽凝膠具有低模（mó）量和良好的彈性，能（néng）夠有效吸收和分散IGBT模（mó）塊在工作（zuò）過程（chéng）中產生的應力，提高器件的抗衝擊和減（jiǎn）震能力。
自愈合功能：部（bù）分有機矽凝膠具備自愈合功能，能夠自動修複微（wēi）小的裂紋和損傷，延長IGBT模塊的使用壽命。
基於目前工藝製（zhì）備的有機矽凝膠灌封於IGBT模塊（kuài）中時，當器件內部溫度升高到（dào）125℃時，有機矽凝膠內部將產生氣泡，並（bìng）且隨著溫度升高，矽凝膠內的氣（qì）泡呈體積增（zēng）大，數量增多的趨勢。絕緣材料中的氣泡將嚴（yán）重（chóng）影響材料的絕緣性能。
典型的IGBT模塊封裝剖麵示（shì）意圖
於是高壓大功率IGBT模塊對灌（guàn）封膠提出的新要求有：
①灌封膠材料絕緣強度高，足以保障（zhàng）芯片終端鈍化（huà）層及（jí）器件內部三結合（hé）點（diǎn）處等電場集中位（wèi）置的絕緣；
②灌封膠材料製備無副產物；
③灌（guàn）封膠材料具有一定的耐熱、防水、耐機械性能等。
矽凝膠供應商針對IGBT模塊封裝膠提出的新要（yào）求，紛（fēn）紛推（tuī）出了低（dī）應力、十分柔軟的IGBT矽凝膠，灌封到IGBT模組（zǔ）上後，矽凝膠的低應力及柔（róu）軟性，能夠達到比較理想的抗衝（chōng）擊、減震效果，同（tóng）時，凝膠表麵的粘性，粘接在IGBT模組上（shàng），也能很（hěn）好（hǎo）的達到（dào）防水防潮（cháo）的保護效果。不僅如此（cǐ），IGBT矽凝膠優（yōu）異的電氣絕緣性能，如高介電強度和體積電（diàn）阻率，也能夠保護IGBT模塊（kuài）。
研（yán）泰化學 MX-5070 是一款針對IGBT模塊研製的有機矽凝膠，具有透（tòu）明性好，流動性好，固化快，易於灌注、能深度固（gù）化，可以觀察（chá）到元器件並可以（yǐ）用探針檢測出元件的故障，進行（háng）更換，損壞的矽凝膠可再次灌封修補。此外還具有優異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐（nài）氣候老化等特性，廣泛用於電子、電器、儀器儀表元件的灌裝，以達到防潮、防震、絕緣、密（mì）封的目的。也可用於（yú）絕緣、密封（fēng）、粘接的（de）電子元器（qì）件和高壓電（diàn）力器（qì）件的（de）灌封，適合於有自粘性要求（qiú）的減震、消除應力和粘接良（liáng）好的封裝。可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵，可在-60℃至200℃環境下使用。
IGBT模塊（kuài）封裝膠的選（xuǎn）擇對器件的性能和可靠（kào）性至（zhì）關重（chóng）要。有機矽凝膠憑借其（qí）優異的電氣絕緣性能、耐溫性能、防潮防汙性能以及低應力和柔軟性等優點，成（chéng）為IGBT模塊封裝的理想選擇。如您對應用選擇IGBT模塊封裝（zhuāng）膠有疑（yí）問，歡迎通過在線客服、網站留言、來電、郵件等方式聯係研泰化學，將1V1免費為您提供技術服務（wù），膠（jiāo）粘劑應用工程師將根據您具體的（de）應（yīng）用場景和需（xū）求進行綜（zōng）合衡量，提供到最合（hé）適的解決（jué）方案（àn）。
