【IGBT模塊封裝膠】研（yán）泰有（yǒu）機矽凝膠提升產品性能

IGBT模塊的性能和可靠性在很大程度上取決於其封裝材料，尤其（qí）隨著半（bàn）導體材料技術的突破，對功率器件電壓和頻率提出了更高的要求。更高電壓和更快開（kāi）關頻（pín）率（lǜ）導致器件在工（gōng）作過（guò）程中產生大量的熱量，熱量作為副產物會（huì）嚴重影響封裝材料的絕緣性能。