專注於膠粘劑的研發製造
在電子製造、工業封裝及高端設備(bèi)防護領域,灌封膠作為核心材料,直(zhí)接影響產品的可靠性、耐久(jiǔ)性與環境適應性。有機矽(guī)凝膠與環氧樹脂膠作為兩大(dà)主流材料,憑借(jiè)其獨特(tè)的性能優勢占據市場主(zhǔ)導地(dì)位,但二者在化學結構、物理特性及應用場景上的差(chà)異,決定了其適用領域的(de)分(fèn)化。
有機矽凝膠是一種特殊的有機矽橡膠,是一種以矽為基礎的合成材料,以其獨特的(de)性(xìng)能在(zài)多個領域得到了廣泛的應用。無論是在電(diàn)子封裝、汽車工業還是醫療設備(bèi)中,有(yǒu)機矽凝膠都展現出優越的(de)特性。接下來,研泰化學膠粘劑應用工程師將與大家一同探討(tǎo)有機矽凝膠的性能特性,應用領域及其未來發展趨勢(shì):
IGBT模塊的(de)性能和可靠性在很大程度上取決(jué)於其封裝材料,尤其隨著半導體材料技術的突破,對(duì)功率(lǜ)器件(jiàn)電壓(yā)和頻率提出了更高的要求。更(gèng)高電壓和更快開關頻率導致器件在工作過程中產生大量(liàng)的熱量,熱量作為副產物(wù)會嚴重影響封裝材料的絕緣性能。
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