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用途類別

  • MX-2647 有(yǒu)機矽浸(jìn)水三(sān)防披覆膠(jiāo)

    MX-2647 有機矽浸水三防披(pī)覆膠

    產品描述(shù):是有(yǒu)機矽(guī)化(huà)合物製備而成共形覆膜塗層材(cái)料,滿足電子工業的最新絕緣、防護技(jì)術要求(qiú)。耐高溫180度高濕下能保持良好的物理介電絕(jué)緣性能;能消除各種外(wài)應(yīng)力和震動(dòng)力,防水防...

    產品應(yīng)用:用於電力、汽車電子、工業自動控製係統(tǒng)、通訊係統、家電電氣控製等電子(zǐ)係統的絕緣防護;也可用於微縫(féng)隙密封防水。

  • MX-2118 水性無味零VOC三防漆

    MX-2118 水性無味零VOC三防漆

    產品(pǐn)描述:一種(zhǒng)水基型線路板三防漆。全水溶性物料,不含(hán)易燃物,方便運輸儲存;高(gāo)溫高濕下(xià)能保持良(liáng)好的物理(lǐ)介電絕緣性(xìng)能;其高(gāo)堅韌度及彈性性能有效消除各種外應力和震動力;有良(liáng)好穩...

    產品應用(yòng):用於汽車電子、工業自動控製係統、通訊係統、 LED照明係統、家(jiā)電及電氣(qì)控製等電子係統PCB線路板的絕緣防護。

  • MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠

    MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠(jiāo)

    產品描述:一款膏狀雙組分加成型阻燃高導熱凝膠矽膠,可加熱固化,可在-40℃至200℃環境下(xià)使用。用於填充大功率電子器件與散(sàn)熱裝置之間(jiān)的縫隙,低介麵熱阻和強可塑性,滿足高要...

    產品應用:可用於PC、ABS、PVC 等材料及金屬表麵,用於(yú)大(dà)功率電子晶片散熱以及電動汽車電池組散熱。

  • MX-3620 微型揚聲器音膜粘音圈膠

    MX-3620 微型揚(yáng)聲器音膜粘音圈膠

    產(chǎn)品(pǐn)描述:一(yī)款單組份(fèn)、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸樹脂膠粘劑。該產品專針對電聲器件(jiàn)粘接固定(dìng)而設(shè)計,產品具有熒(yíng)光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐(nài)候性好、柔(róu)韌性好,抗震...

    產品應用:專針對(duì)電聲器件粘接固定而設計;主要應用於微型揚聲器的音膜和音圈粘接。

  • MX-6298 多用途(tú)慢幹強力環氧ab膠

    MX-6298 多(duō)用途慢(màn)幹強(qiáng)力環(huán)氧ab膠(jiāo)

    產品(pǐn)描述:增韌環氧結構(gòu)膠,高低溫下(xià)膠膜不發脆(cuì),耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛(fàn),尤其對尼龍、PBT、ABS等硬質工(gōng)程(chéng)塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優越的(de)粘接強度。是一種用(yòng)途廣泛的(de)膠...

    產品(pǐn)應用:用於(yú)電子電器、電(diàn)機配件、儀器儀(yí)表、機械設(shè)備等行業的裝配。用於電子器件的灌封、密封。

  • MX-6183 單組分丙烯酸高溫導熱膠

    MX-6183 單組分丙(bǐng)烯酸高溫導熱膠

    產品描述:一款高性能導熱粘合劑。設計用於將發熱元件粘合到散熱(rè)器上。高導熱性(xìng)為熱敏感(gǎn)元件(jiàn)提供出(chū)色的熱量消耗,受控強(qiáng)度(dù)允許現場進行服務維修。在高電壓應用中,產品(pǐn)應限製在 50...

    產品應用:應用粘接變壓器,電晶體和IGBT等產生熱量的電子元件、散熱器,用於各種IC、晶片、CPU、功率器件及各(gè)種發熱產品的導熱作用。

  • MX-6272 電機鐵芯矽鋼片疊片粘接膠(jiāo)

    MX-6272 電機鐵芯矽鋼片疊片粘接膠

    產品描述:一款工業級環氧樹脂膠粘劑(jì)。加熱引發聚合形成一種具有高剝離(lí)強度和高抗衝擊強度的堅韌,牢固結構型膠(jiāo)粘劑。完全固化後,產品具有優(yōu)異的耐熱衝擊性能、機械性能和電氣絕緣性...

    產品應用:電(diàn)機、發動機、互感器、變(biàn)壓器、電感等磁性組件鐵芯矽鋼片(piàn)在疊片過(guò)程中片間塗刷粘接(jiē)。

  • MX-6253 耐高溫磁芯粘接膠

    MX-6253 耐高溫磁芯粘接膠

    產品描述:一款單(dān)組分非混合型工業(yè)級環氧樹脂膠粘劑(jì)。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗衝擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑(jì)。完全固化後,產品具有優異的耐熱衝擊性能、機械性...

    產品應用:磁芯、磁組部件組裝。適用於陶瓷(cí)、金屬及多數硬質非金(jīn)屬間的結構粘(zhān)接。

  • MX-1533 不(bú)含有機錫(xī)彈性電子接著劑

    MX-1533 不含有機錫彈性電子接著劑

    產品描述:單組分,無需混(hún)合,室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發的濕氣硬(yìng)化型接著劑。不(bú)含任何溶劑,不含有機錫,環保,氣(qì)味低。

    產(chǎn)品應用:用(yòng)於喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶(cán)絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接,用於電子煙組裝,對PEEK線材粘接性好。

  • MX-6278 芯片底部填(tián)充膠

    MX-6278 芯片底部填(tián)充膠

    產品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠(jiāo)粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂(zhī),低鹵素、低(dī)粘度(dù),流(liú)動(dòng)性好。

    產品應用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保(bǎo)護,防止由於機械應力破壞晶(jīng)片焊點。在常溫下即(jí)可填充(chōng)CSP或BGA的底部間隙。

  • MX-3545 PUR聚氨酯熱熔膠

    MX-3545 PUR聚氨酯熱熔膠

    產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚(jù)氨酯(zhǐ)熱熔膠,快(kuài)速固(gù)化,具有高(gāo)的初始粘接力和高的觸變性,用於自動加熱(rè)點膠係統,可提供充足的組裝時間,裝(zhuāng)配後配件可進行初(chū)步處理,點膠起針不...

    產品(pǐn)應用:用於手機邊框與觸摸屏粘接(jiē)、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接(jiē)、電池粘接、觸摸(mō)屏組裝、鍵盤(pán)粘接、平麵(miàn)密封、PCB組裝和保(bǎo)護等。

  • MX-3542 PUR聚氨酯熱熔膠

    MX-3542 PUR聚氨酯熱熔膠

    產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具(jù)有高的初始粘接力和高的觸變性,用於自動加熱點膠係統,可提(tí)供充足的組裝時間。

    產品應用:用於手機、平板計算機、智能家(jiā)電、智能穿戴等產品的組裝和(hé)粘(zhān)接。外殼(ké)結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。

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