MX-6278 芯片底部（bù）填充膠環氧膠

MX-6278是（shì）一款單組分非混合（hé）型工業級（jí）環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填（tián）充（chōng）樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA0遇熱迅速固化。旨在（zài）提供（gòng）出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。低（dī）鹵素、低粘（zhān）度，流動性好，在常溫下（xià）即可填充CSP或BGA的底部間隙。

典型特性

未固化前典型特性（xìng）(@ 23°C):

密度(g/cm³          1.12±0.05 

粘度(mPa.s)          800-1200

適用（yòng）期(⑥23°C hr)                24-48

典型的固化性能:

固化時（shí）間表

    @130°C >9 (min)

    @150°C 27 (min)

對於（yú）所有快速固化係統，固化所需的時間取決於加（jiā）熱速率。使用加（jiā）熱板或散熱器是快速固化的最佳選（xuǎn）擇。固化速率取決於要加熱的材料的（de）品質以及與熱源（yuán）密切。使用建議的固（gù）化條（tiáo）件作（zuò）為（wéi）一般準（zhǔn）則。其他固化條（tiáo）件可能（néng）會產生令人滿意的結果。上述固化指南隻是建議。具（jù）體固（gù）化條件(時間和溫度)可能因（yīn）客戶（hù）的固（gù）化（huà）設備,烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。

固化後的典型性質(@ 23°C):

物理特性

硬度(Shore D)                    >60

熱變形（xíng）溫（wēn）度(°C)                   62

吸水率(24h @23°C %)        0.2

熱膨脹係數(ppm /°C)

      Tg (前)                          60x10-6

      Tg (後)                          190x10-6

電氣特（tè）性

體積電阻(Q.cm)       1.2x10¹⁵

介（jiè）電撃（jī）穿強度(KV/mm)              16

介電常數/損耗因數

     100 kHz                       3.7/0.017

     1MHz                           3.6/0.018

用於CSP(FBGA)或BGA的可（kě）返工底部填充膠,遇熱迅速固化。旨在提（tí）供出色的晶片保護，防止由（yóu）於（yú）機械應力破壞晶片焊點。低（dī）鹵（lú）素、低粘度，流動（dòng）性好，在（zài）常溫下（xià）即（jí）可填（tián）充CSP或BGA的底部間隙。

使用說明（míng）

將產品（pǐn）裝入分配設備。多種應用設備類型是合適的，包括：手（shǒu）動分配/ 時間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和（hé）噴射閥。設備的選（xuǎn）擇應由應用要（yào）求決定（dìng）。

1.確保分配過程中不將空氣引入產品中設（shè）置。

2.為獲得（dé）最佳效果，應預熱基材（cái）(通常為40°C約20秒（miǎo）)以允許快速毛（máo） 細管流動（dòng）和（hé）便於調（diào）平（píng）。

3. 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產鼠確保（bǎo）針尖距離約0.025至 0.076毫（háo）米基板表麵和晶片邊緣-這將確保最佳底部填充（chōng）膠的流動條 件。

4. 點膠分配（pèi）模式通常為沿一側的（de）“I”或沿著兩側“L”的圖案。應該從離晶片中心最遠的位置開始一（yī）一這有助於確保晶片下（xià）方的空隙填（tián）充。每條“L” 或T”圖案不應超過晶片邊縁（yuán）長度（dù）的80%都被分配。

5. 在某些情況下，產品的（de）第二次或第三次點（diǎn）膠（jiāo）是（shì）必要的。

返工

1. 從 PCB±去除 CSP:

任何能夠熔化焊（hàn）料的儀器都適用於在（zài）此步驟中清除CSR,當達到足夠高的（de）溫（wēn）度時，使用刮刀觸摸CSP周圍（wéi）的底部填充物圓角，看看它是否（fǒu）被軟化。當膠層溫度高於（yú）焊錫熔點時，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來，表示可以用刮刀從（cóng）PCB±取下CSP。

2. 從PCB±去（qù）除底部填充劑殘留物（wù）：

移除CSP後，使用烙鐵刮掉PCB表麵的底部填充物和焊料殘留物。通 常建（jiàn）議的熱風槍最高溫度為（wéi）250°C至300°C （設定溫度）。應小心刮除殘渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。

3. 清（qīng）理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦（cā）拭表麵。用乾淨的幹棉簽重複此 步驟。不要將產（chǎn）品退回冷藏；任（rèn）何盈餘產品應（yīng）該被丟棄。

一般資訊

操作人員需佩戴安全手套（tào）、防護眼（yǎn）鏡、口罩進（jìn）行操作，避（bì）免（miǎn）眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。

有關本產品的安全處（chù）理資訊（xùn），請參閱“安（ān）全”資料表(MSDS)。

處理資訊

1. 冷藏運輸

所有運輸箱都裝有冷凝膠包以（yǐ）保持運輸過程中溫度低於8°C0

2. 溫度平衡

將產品室溫(23±2°C)回溫1到2小時(實際所需時間因包裝尺（chǐ）寸/體積（jī）而異)待膠水恢復到正常粘度方可使（shǐ）用，在（zài）此前不要打開密封包裝（zhuāng）。不建議多次回溫（wēn）使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置（zhì）。不可以（yǐ）加熱解凍，因為（wéi）可能會使產品部分固化。

3. 在大（dà）量使用前，請先小量試用，以（yǐ）確定該產（chǎn）品的（de）適用（yòng）性（xìng）。

4. 多餘的（de）沒有固（gù）化的粘接劑可（kě）用（yòng）有機溶劑(如丙酮（tóng）)清潔乾淨。

5.使用後和粘接劑（jì）固化前，應使用熱肥皂水清洗（xǐ）混合和分配設備。

貯存及運輸

1. 將產品存放在未開封的容器中，置於（yú）乾燥的地方。產品容器標籤上可能 會（huì）標明存儲資訊。最佳儲存：-20°C至-15°C。高於-15°C會對產品性 能產生不利（lì）影響。隨存儲期延長，產品粘度會稍（shāo）變稠（chóu）。保（bǎo）質期（-20°C） 3個月（因包裝方（fāng）式和儲（chǔ）存條件不同而有（yǒu）差異（yì））。

2. 從容器中取出的（de）材料（liào）可能會在使（shǐ）用過程中被（bèi）汙染。請不（bú）要將產品退回原 來容器中。

3. 此類產品屬於非危險品，可（kě）按一般化學品運輸。小心在運輸過程中洩漏！