專注（zhù）於膠粘劑的研發製（zhì）造
電子工業膠粘劑方案提供商
全國服務熱線0769-26382628
13827207551
專注（zhù）於膠粘劑的研發製（zhì）造
13827207551
聯係手（shǒu）機：13827207551
公（gōng）司傳真：0769-23295152
公司地址：廣東省東莞市高埗鎮（zhèn）莞潢北路71號廠房
產品描述：是有機矽化合物製備（bèi）而成（chéng）共形覆膜塗層材料，滿（mǎn）足電子工業的最新絕緣、防護技術（shù）要求。耐高溫180度高濕下（xià）能保持良好的物理介（jiè）電絕緣性能；能消除各種外（wài）應力和震動力，防水防（fáng）...
產品應用：用於電力、汽車電子、工業自動控製係（xì）統（tǒng）、通訊係統（tǒng）、家電電氣控製等電子係統的絕（jué）緣防護；也可用於微縫隙密封防水。
產品描述：一種水基型線（xiàn）路板三防漆。全水溶性物料，不（bú）含易燃（rán）物，方便運（yùn）輸（shū）儲存；高（gāo）溫高（gāo）濕下能保持良好的（de）物理介電絕（jué）緣性能；其高堅韌度及彈性性能有（yǒu）效消（xiāo）除各種（zhǒng）外應力和（hé）震動力；有良好穩（wěn）...
產品應（yīng）用：用於汽車電（diàn）子、工業自動控製係統、通訊係統、 LED照明係統、家電及電氣控製等電（diàn）子係統PCB線（xiàn）路板的絕緣防護。
產品描述：一款膏狀雙組分加成型（xíng）阻燃高導（dǎo）熱凝膠矽膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環境下使用。用於填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介麵熱阻和強可塑性，滿足高要...
產品（pǐn）應用：可用於PC、ABS、PVC 等材料及金（jīn）屬表麵，用於大功率（lǜ）電子晶片散熱以及（jí）電動汽（qì）車（chē）電池組散熱。
產品描（miáo）述：一款（kuǎn）單組份、紫外（wài）光固（gù）化、聚（jù）氨酯丙烯酸（suān）樹脂（zhī）膠粘劑。該產品專針對電聲器件粘（zhān）接固定而設計，產品具有熒光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐候性好、柔韌性好，抗（kàng）震...
產品應用：專針對電聲（shēng）器件粘接（jiē）固定（dìng）而設計；主要應用於微型（xíng）揚聲器的音膜和音圈粘接。
產品描述：增韌環（huán）氧結構膠，高低溫下膠膜不發脆（cuì），耐水（shuǐ）耐腐蝕。粘（zhān）接材料廣泛（fàn），尤其對尼龍、PBT、ABS等硬質工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優越的粘（zhān）接強度。是一種用途廣泛的膠...
產品應用：用於電子電（diàn）器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業的裝配。用於電子器件的灌封（fēng）、密封。
產品描述：一款高性能導熱粘（zhān）合劑。設（shè）計用於將發熱元件粘合到散熱器上。高導熱性為熱敏感元件提供出色的熱量消耗，受控強度允許現場進行（háng）服務（wù）維修。在高電壓應用中，產品（pǐn）應限製在 50...
產品應用：應用（yòng）粘接變壓（yā）器，電晶體和IGBT等產生熱量的電子元件、散熱（rè）器，用於各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱產品的導熱（rè）作用（yòng）。
產（chǎn）品描述：一款工（gōng）業級環（huán）氧樹（shù）脂膠（jiāo）粘劑（jì）。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗衝擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化後，產（chǎn）品具有優異的耐熱衝擊性（xìng）能、機（jī）械性能和電氣絕緣性...
產品應用：電機、發動機、互（hù）感器、變（biàn）壓器、電感等磁性組件鐵芯矽鋼片在疊（dié）片（piàn）過程中片間塗（tú）刷粘接。
產品描述：一款單組分非混合型工業級（jí）環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一（yī）種具有（yǒu）高剝離（lí）強度和高抗衝擊強度的堅韌，牢固（gù）結構（gòu）型膠粘劑。完全固化後，產品具有優異的耐熱衝擊性能、機械性...
產（chǎn）品（pǐn）應用：磁芯、磁組部件（jiàn）組裝（zhuāng）。適用於陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。
產品描述：單組分，無需混合，室溫濕氣（qì）快速固化。針（zhēn）對塑料、金屬（shǔ）、玻璃所開發的（de）濕氣硬化型接著劑。不含任何溶劑，不含有機錫，環保，氣味低。
產品應用（yòng）：用於喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用於電子煙（yān）組裝，對PEEK線材粘接性好。
產品描述（shù）：一款單組（zǔ）分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑（jì）。設計用作可再加（jiā）工的底部填充樹脂，低（dī）鹵素、低粘度，流動性好。
產品應用（yòng）：用於CSP(FBGA)或BGA。遇（yù）熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫（wēn）下（xià）即可填充（chōng）CSP或（huò）BGA的底部間隙。
產品描述：一款濕氣固化（huà）反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初始粘（zhān）接力和高的觸變性，用於（yú）自動加熱點（diǎn）膠係統，可提供充足的組裝時間（jiān），裝配後配件可進行初步（bù）處理，點膠起針不...
產品應用：用於手機邊框與觸摸屏粘接、平板計算機邊框與觸摸屏（píng）粘接、窗口粘（zhān）接、外殼結構粘接、電池粘接（jiē）、觸摸（mō）屏組裝、鍵盤粘接、平（píng）麵密封、PCB組裝和保護等。
產品描述：一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初（chū）始粘（zhān）接力和高的觸變性，用於自動加熱點膠係統，可（kě）提供充（chōng）足的組裝時間（jiān）。
產品（pǐn）應用：用於手機（jī）、平板計（jì）算機、智能家電、智能穿戴等產品的組裝和粘（zhān）接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。
熱線電話：0769-26382628
技術（shù）支持：13827207551
企業郵箱：sales@maxadhesive.com
867347128@qq.com
公司地址：廣東省東莞市高埗鎮莞（wǎn）潢（huáng）北（běi）路71號廠房
