專注於膠粘劑的研發製造
隨著電子科技領域的迅猛發展，人們越來越注重電子產品的穩定性（xìng）和使用體驗，對產品的耐候性和可靠性（xìng）有了（le）有更苛刻的要求。為了保障產品使用的穩定可（kě）靠性，現在越來越多的電子產品需要使用（yòng）到灌（guàn）封膠，導熱灌封膠即能增強電子產品防水能力，抗震能力以及散熱性能，同時能保護其免受自然環境的（de）侵蝕，延長其使用壽命，促使其越來越受到工程師們（men）的青睞。接下來（lái）研泰化（huà）學膠粘劑應用工程師就給大家介紹一下常見（jiàn）的導熱灌封膠具備（bèi）的性能屬性和使用注意事項。
導（dǎo）熱灌封膠在未固化前屬於液體狀，具（jù）有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材（cái）質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用（yòng）價值，固化後可以起到防水（shuǐ）防潮、導（dǎo）熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
有機矽導熱灌封膠（jiāo）是以有機矽材料為基體製備的複合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是（shì）在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱（rè）物而（ér）成的，在（zài）固化反（fǎn）應中不會產生任何副產物，可（kě）以應用於PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵。適（shì）用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要（yào）達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令（lìng）要求。主要應用領域是電子、電器（qì）元器件及電（diàn）器組件的灌（guàn）封，也有用（yòng）於類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的有機矽導熱（rè）灌封（fēng）膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中最常見（jiàn）的為加成型導熱（rè）灌封膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子（zǐ）物質的產（chǎn）生，收縮率（lǜ）極低。
有機矽導熱灌封膠依據添加不同的導（dǎo）熱粉可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。研（yán）泰化（huà）學作為專業電（diàn）子膠粘劑研發生產（chǎn）廠家，可以根據（jù）廠家需要進行專門調配。
有機矽導（dǎo）熱灌封膠固化（huà）後多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可（kě）長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高（gāo），絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格適中，修複性好。因為（wéi）其擁有很好的（de）耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之（zhī）間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使（shǐ）用（yòng）導熱材料填充改性（xìng）後還有較好（hǎo）的導熱能力，灌封後能有效的提高（gāo）電子元器件（jiàn）的散熱能力和防潮性能，而且有機矽材質的電子灌封膠固化後為軟性，方便電子設備的維修。
有機（jī）矽灌封膠的顏色一般都可（kě）以（yǐ）根據需要任意調整。或透明或非透（tòu）明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、耐高低溫（wēn）性能、防老化性能（néng）等方麵表（biǎo）現非（fēi）常好（hǎo）。
有機矽導熱灌封膠性能指標
1）導熱係數 ，導熱係數的單位為W/m.K，表示截（jié）麵積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（wén）（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越（yuè）大，表明該材料的熱通過速率越（yuè）快，導熱機能越好。導（dǎo）熱係數相（xiàng）差很大，其基本起因在於不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱（rè）係數最大，非金屬（shǔ）和液體次之，氣體的導熱係數最小。銀的導熱係（xì）數為420，銅為383，鋁（lǚ）為204，水的導熱係數為0.58。現在（zài）主流導熱矽膠的導熱係數均大於1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。
2）粘度 ，粘度是流體粘（zhān）滯性的一種量度，指流體外部抵禦活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速（sù）率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的（de）單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平（píng）鋪性，能（néng）夠輕易地在必定壓（yā）力下平鋪到芯（xīn）片四周，並且（qiě）保（bǎo）障必定的粘滯性，不至於在擠壓後多餘的膠水溢出。
3）介電常數（shù） ，介電常數用（yòng）於權衡絕緣（yuán）體貯存電能的機能，指（zhǐ）兩塊金屬（shǔ）板之間以絕緣資料為介（jiè）質時的電容量與同樣的兩塊板（bǎn）之間（jiān）以氣（qì）氛為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介（jiè）質（zhì）的（de）極化水平，也就是對電荷的約（yuē）束才能（néng），介電常數（shù）越大，對（duì）電荷的約束才能越強。
4）工作溫度範圍 ，因為導熱膠自身（shēn）的特征，其任務溫度（dù）規模是很廣的（de）。工作溫（wēn）度是確保導（dǎo）熱矽膠處於固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹（zhàng），分子間間隔拉遠，互相感化（huà）削弱，粘度下降（jiàng）；溫度下降，流體體積縮（suō）小，分子間間隔收縮（suō），互相感化增強，粘度回升（shēng），這兩種情形都不利於散熱。如果所承受是在100℃左右的，那麽使用環氧樹脂和聚（jù）氨酯都是可（kě）以的（de），而有機矽是可以承受-60℃～200℃的（de）高（gāo）低溫；抗冷（lěng）熱變（biàn）化能力，有機矽最好，其（qí）次是聚氨酯，環（huán）氧樹脂最差。
5）其他（tā）的考慮因素 ，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受（shòu）力情況（kuàng），是否要求（qiú）阻燃（rán）、顏色要求以及手（shǒu）動或自動（dòng）灌（guàn）封等等。
有機矽導熱灌封膠使用注意事項
1）根據重量，以A：B=1:1 的比（bǐ）率混（hún）合攪拌均勻後即可施膠。注意為了保證產品的良好性（xìng）能，A 組份和B 組份在進（jìn）行1:1 混合以前，需要各自充分（fèn）攪拌均勻後，再稱（chēng）重取樣進行配比，然後把配好的膠料攪拌均勻（yún）再進行施膠灌封。
2）操作時間除了與產品配方有關外，還受溫度影響。溫度高會（huì）導致固化速度加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間（jiān）相應會（huì）延長。
3）混合攪拌充分的導熱灌封膠，可（kě）以直接（jiē）倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均（jun1）可。如果灌膠縫隙較厚且窄，還（hái）對灌封固化後（hòu）的產品外（wài）觀要求較高的話，可根據情況對其抽真（zhēn）空處理，把氣泡抽出後再進（jìn）行灌封。
4）對於有機矽加成型導熱灌封（fēng）膠（jiāo）而言，特定材料、化（huà）學物、固化劑和增塑（sù）劑會阻礙導熱灌封膠的固化，主要（yào）包括：有機錫和其它有機金屬合成物，含有機錫催化劑的（de）矽酮（tóng）橡膠（jiāo），硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫（liú）物品，胺、氨（ān）基甲酸乙酯或含胺物品，不（bú）飽（bǎo）和的碳氫增塑劑，一些助焊劑殘餘物（wù）。
注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議做小型試驗以確定在此應用（yòng）中的適用性。如果實驗中沒有出現不固（gù）化或局部不（bú）固化現（xiàn）象，則可以放心使用。
5）兩組份應分別密封貯存，做到現用（yòng）現配，混合後的膠料應一次用完，避免造成浪費。
以（yǐ）上是（shì）研泰化學（xué）膠粘劑應用工程師總結的有機（jī）矽導熱灌封膠的相關運用知識，研泰作為專業的電子工業膠粘劑的研發與生產廠家，深耕行業十餘載，積累了更多成功的有機矽灌封膠應用解決方案，過程中都能與每一個客戶做到仔細討論，精心設計，反複驗證，與客戶攜手，提（tí）供定製化的解決方案，以保證最終（zhōng）產品不但滿足特定應用的（de）性能要求，同時能夠融入客戶的工藝流程（chéng），簡單而高效的（de）幫助解決問題。更多關於有機矽導熱灌封膠的應用難題及（jí）資訊，歡迎您直接通過網站留言（yán）、來電、郵（yóu）件等方式聯係（xì）www.5555香蕉.com！
