專注於膠粘（zhān）劑的研發製造
隨著電子科技領（lǐng）域的迅猛發展，人們越來越注重電子產品的穩（wěn）定（dìng）性和使用（yòng）體驗，對產品的（de）耐候性和可靠性有了有更苛刻的要（yào）求。為了保（bǎo）障產品（pǐn）使用的穩定可靠性，現在越來越多的（de）電子產品需要使用到灌封膠，導熱灌封膠即能增強電子產品防水能力，抗震能力以及散熱性能，同時能保護（hù）其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命，促使其越來越受到（dào）工程師們的（de）青睞。接（jiē）下來研泰化學膠粘劑應用工程師就給大家介（jiè）紹（shào）一下常見的導熱灌（guàn）封膠具（jù）備的性能（néng）屬性和使用注意事項。
導（dǎo）熱灌封膠在未固化前（qián）屬（shǔ）於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化（huà）後可以起到防（fáng）水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
有機矽導熱灌封膠是以（yǐ）有機矽材料為基體製備的複合材（cái）料，可以室溫固（gù）化，也可（kě）以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在（zài）普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，在固（gù）化反應中（zhōng）不會（huì）產生任何副產物，可以應用（yòng）於PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵。適用（yòng）於電子配件導熱、絕緣、防水（shuǐ）及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主（zhǔ）要應（yīng）用領（lǐng）域是電子、電器元器件（jiàn）及電器組件的灌封，也（yě）有用於類（lèi）似（sì）溫度傳感器灌封等場（chǎng）合。
最常見的有（yǒu）機矽導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中最常見的為（wéi）加成型導熱灌封膠（jiāo），加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有（yǒu）低分（fèn）子物質（zhì）的（de）產生，收縮率極低。
有機矽（guī）導熱灌封膠依據添加不同的導熱粉可以得到不同的導熱係數，普通（tōng）的可以達到0.6~2.0W/mK，高（gāo）導熱率的可以達到4.0W/mK以上。研泰（tài）化學作（zuò）為專業電（diàn）子（zǐ）膠粘劑研發（fā）生產廠家，可以根據廠家需（xū）要進行專門調配。
有機矽導熱灌封（fēng）膠固化後多為（wéi）軟性，粘接力差，耐高低（dī）溫（wēn），可長期在200度使用，加溫固化（huà）型耐溫更高，絕緣性能較好（hǎo），可耐壓10000V以上，價格適（shì）中（zhōng），修複性好。因為其擁有很好的耐高（gāo）低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開（kāi）裂且保持彈性，使用導熱材料（liào）填充改（gǎi）性後還有較好（hǎo）的導熱能力，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮（cháo）性能，而且有（yǒu）機矽材質的電子灌封膠固化（huà）後為軟性，方便電子設備（bèi）的維修（xiū）。
有機矽灌（guàn）封膠（jiāo）的（de）顏色（sè）一般都（dōu）可以根（gēn）據需要任意調整。或透明或（huò）非（fēi）透明或有顏色。有機矽灌封（fēng）膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方麵表現非（fēi）常好（hǎo）。
有機矽導熱（rè）灌封膠性能指標
1）導熱係數 ，導熱係數的單位為W/m.K，表示截麵積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大（dà），表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱係數相差很大，其基本起因在於不同（tóng）物質導熱機理存在著差（chà）別。正常而言，金（jīn）屬的導熱係數最大，非金屬和液體次（cì）之，氣體的導熱（rè）係數最小。銀的導熱係數為420，銅為383，鋁為（wéi）204，水的導（dǎo）熱係數為0.58。現在主流（liú）導熱矽膠的導（dǎo）熱係數均大於1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。
2）粘度（dù） ，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵禦（yù）活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘（zhān）度的測定辦法（fǎ），表現辦法許多，如（rú）能（néng）源粘度的單元為泊(poise)或帕（pà）.秒（miǎo）。導熱膠擁有很好的平鋪性（xìng），能夠輕易地在必（bì）定壓力下平鋪到芯片四周，並且保障必定的粘（zhān）滯性，不至於在擠壓後多餘的膠水溢出。
3）介（jiè）電常數 ，介電常數（shù）用（yòng）於權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時（shí）的電容量與同樣的（de）兩塊板之間以氣氛為介質或真（zhēn）空時的（de）電容量之比。介電常數代表了電（diàn）介質的極化水平，也就是對電（diàn）荷的約束才能，介電常數（shù）越大（dà），對電荷的約束才能（néng）越強。
4）工作溫度範圍 ，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱矽膠處（chù）於固態或液態的一個主要參（cān）數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間（jiān）間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子（zǐ）間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利於散熱。如果所承受是在100℃左右的，那麽使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的（de），而有機矽是可（kě）以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機矽最好（hǎo），其次是聚氨酯，環氧樹脂最差。
5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受內應力的情況，戶外（wài）使用還是戶內使用，受力情況，是否要（yào）求阻燃、顏色要（yào）求以及手動或自動（dòng）灌封等等。
有機矽導熱灌（guàn）封膠使（shǐ）用注意事項
1）根據重（chóng）量，以（yǐ）A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻（yún）後（hòu）即可施膠。注意為（wéi）了（le）保證產品的良好（hǎo）性能，A 組份和B 組份在進行1:1 混合以（yǐ）前，需要各自充分攪拌均勻後，再稱重取樣進行配比，然後把配好的膠料（liào）攪拌均勻再進行施膠（jiāo）灌封。
2）操（cāo）作時間除了與產品配方有（yǒu）關（guān）外，還受（shòu）溫度影響。溫（wēn）度高會導致固化速度加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間（jiān）相應（yīng）會延長。
3）混合攪（jiǎo）拌充分的導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化（huà）的容器中，常溫固化或加熱（rè）固化均可。如果灌膠（jiāo）縫隙較厚且（qiě）窄，還對灌封固化（huà）後的產品外觀要求較高的話，可（kě）根據情況對其抽真空處理，把氣泡抽（chōu）出後再進行灌封（fēng）。
4）對於有機矽（guī）加成型導熱灌封膠而言，特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙導熱灌封膠的固化，主（zhǔ）要包括：有機錫和其它有機金屬合成物，含有機錫催化劑的（de）矽酮橡膠，硫、聚硫（liú）化物、聚碸（fēng）類物或其它（tā）含硫物品，胺（àn）、氨基甲酸乙酯或含胺物品，不飽和的碳（tàn）氫增塑劑，一些助焊劑（jì）殘餘物。
注：如果對某一物體或材料（liào）是否會引起阻礙固化有疑問，建議（yì）做（zuò）小型試驗以（yǐ）確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒（méi）有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
5）兩組份應分別密（mì）封貯存，做到現用現配，混合後的膠料應一次用完，避免造成浪費。
以上是（shì）研泰化學膠粘劑應用工程師總結的有機矽導熱灌封膠的相關運用（yòng）知識，研泰作為專業的電子工業膠粘劑的研發（fā）與生產（chǎn）廠家，深耕（gēng）行業十（shí）餘載，積累了更多成功的有機矽灌封膠應用解決方案，過程中都能（néng）與每一個客戶做到（dào）仔細討論，精心設計，反複驗證，與（yǔ）客戶攜手，提供定製化的解決方案，以保證最終產品不但滿足特定應用的（de）性能要求，同時能夠融入客戶的工藝流程，簡單而高效的幫助解決問題。更多關於有機矽導熱灌封（fēng）膠的應用難題及資訊，歡迎您（nín）直（zhí）接通過網站留言、來電、郵件等方式聯係www.5555香蕉.com！
