專注於膠粘劑的研發製造
隨著智能科(kē)技的不斷升級,越來越多的係統相關電子元件被應用於新移動(包括自動駕駛)、能源革命、數字化(huà)和物聯網(IoT)等當代領域。這不僅對性能提出(chū)了越來越(yuè)高(gāo)的要(yào)求(qiú),而且對安(ān)全性(xìng)也(yě)提出了越來越高的要求,與此(cǐ)同時,組件小型化的趨勢導致功率密度越來越高(gāo),組件中產生的熱量也越來越多。從製造角度(dù)來看,小型且複雜的部件幾何形狀、大產量、高度自動化的批(pī)量生產、短周期時間、高磨蝕性 TIM、嚴格的質量要求(qiú)和最大的成本效益正在定義解決方案必(bì)須滿足的框架要求。

在高功率設(shè)備運行過程中,由於(yú)電(diàn)流和電壓的過大,設備(bèi)會產生大量的熱量。如果這些熱量無法得(dé)到有效地(dì)散發,會導致設備溫度過高,從而影響其正常運行。如(rú)果電子元件沒有正確(què)散熱,它們就會發生(shēng)故障、失效甚至著火。車輛(liàng)或工廠中的故障部(bù)件通常會導致嚴重的損壞和高昂的成本。電子元件導熱膏能夠有效地(dì)將設備產生(shēng)的熱量傳導到散熱(rè)器、散熱片(piàn)或其他散熱裝置上,從而降低設備溫度,保證其正常運行。
電子元件導熱膏是一種專(zhuān)門為高功率設備設計的輔助散熱(rè)材料,它能夠在高溫環境下有效地保護設備,提高其穩定性(xìng)和可靠性。導熱膏是高粘度灌封介質,含有一定濃度的特殊填料,用於有效散發兩個組件(jiàn)之間的(de)熱(rè)量。隨著新技術的建立和電子元件的日益小型化,對這些材料的需(xū)求(qiú)大幅增長,特(tè)別是近年來。
導熱(rè)膏是含有(yǒu)一定(dìng)濃度導熱填料(liào)的 1K 或 2K 膏狀介質。它們改善了兩個物(wù)體之間的熱(rè)傳(chuán)遞(dì),例如電路板和散熱器之間的熱傳遞,從而有助於防(fáng)止性能下降和故障。這些材料通常也被描述為間隙填充物。通常它們是基於矽樹脂、環氧(yǎng)樹脂或聚氨酯(zhǐ)的一種或兩種成分的灌封化合物(wù)。包含添加劑或填料會專門改變導熱膏的性能並使其(qí)適應特定的應用。
當使用導電灌(guàn)封材料時,其特定導熱(rè)係數起著重要作用。它通常被簡單地描(miáo)述為熱導率(lǜ)或(huò)導熱係數。該(gāi)值(單(dān)位:W/(m∙K))描述了材料通過熱導的方式傳遞熱能(néng)的(de)能力。導熱係數越高,單位時間的傳(chuán)熱量越大。

導熱膏的(de)特(tè)性和應用領域
導熱(rè)膏用於汽車工業、電子(zǐ)電氣工業(yè)以及許多其他領域。特別是近年來,這些材料(liào)的使用出現(xiàn)了(le)不成比(bǐ)例的高且(qiě)顯著的增長。除(chú)其他(tā)外,這歸因於新的或經過驗證(zhèng)的技術的快速改進。這方麵的例子包括 LED 技術和電動汽車電(diàn)池封裝。由於(yú)所有行業中電子元件的(de)日益小型化,熱管理的重(chóng)要性也在穩(wěn)步(bù)增長。
導熱膏的導熱性是通過(guò)使用特(tè)殊填料(例如氧(yǎng)化鋁、銀或氮化硼)來建立的。這些填料可以是不規則碎片、球(qiú)體或立方體的形式,通常具有非常高的硬度以及鋒利(lì)的邊緣(yuán)輪廓。因此,在選擇用(yòng)於製(zhì)備和(hé)分配(pèi)導熱膏的係統時,兼容的係統設計絕對至關重要。否則用戶將麵(miàn)臨支付高額維護和維修費用的風險。

導熱膏該如何(hé)進行選擇
導熱性能(熱導率): 導熱性(xìng)能是導熱膏最關鍵的性能之一。通常以(yǐ)熱導率(thermal conductivity)來衡量,熱導率越高,導熱膏的散熱(rè)效果越好。選擇時要(yào)根據你的散熱需求來決定(dìng)合適的熱導率。
成分和材料: 導熱膏的成分和材料(liào)會影(yǐng)響其性能和穩定(dìng)性。矽脂、矽膠、金屬氧化物等是常見的導熱膏成分(fèn)。矽脂(zhī)通常比較柔軟,適用於不平整的表麵;而金屬氧化物導熱膏通常導熱性能更好(hǎo),適用於對散(sàn)熱要求較高的情況。
粘度: 導熱膏的粘度影響其在塗(tú)抹(mò)時的易(yì)用性。低粘度的導(dǎo)熱膏更容易塗抹均勻,但在(zài)垂直表麵上可能會(huì)流動,而高粘度的導熱膏則更稠密,但可能難以均勻塗抹。
使用環境和(hé)溫度範圍: 不同的導熱膏適用於(yú)不同的溫度範圍。確(què)保選擇的導熱膏在你的應用環(huán)境中能夠提供穩定的性能。
電絕緣性: 如果在電子器件中使用導熱膏,要注意其是否具有電絕緣(yuán)性,以防止電(diàn)器元(yuán)件短路。

總而言之,導熱膏是(shì)非常重要的導熱材料,可(kě)以提高電(diàn)子設備的散熱效(xiào)率(lǜ),保護設備不受過熱損壞,延長設(shè)備的使用壽命,在電子科技產品製造生產中是不(bú)可或缺的材料。研泰化學專業研究生產導熱膠、導熱矽脂、導熱凝膠、導熱矽泥等,關於導熱膏選型與運用施膠問題,歡迎谘詢研泰化學膠粘劑應(yīng)用工程師(shī),可靠(kào)性檢(jiǎn)測儀器齊全,十餘載的數據案例經驗積累,專業1V1為您(nín)提供一(yī)站式用膠解決方(fāng)案。










