專注於膠粘劑的研發（fā）製造
有機（jī）矽灌（guàn）封膠是灌（guàn）封膠的一種，使用範圍廣，很多領域都有使用，甚至成為一些電器在製造中不可替（tì）代的膠粘劑。有機矽材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹（shù）脂更（gèng）優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱衝擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的（de）冷熱衝擊，不開（kāi）裂，且保持彈（dàn）性（xìng），有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在（zài）電子元器件內，也能起到很好的抗衝擊能力，耐戶外紫外線（xiàn）和大氣老化性能也十分優異（yì）。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作（zuò）的電子元器件。
有（yǒu）機矽灌（guàn）封膠的屬（shǔ）性特點
1）具有優秀的耐溫範圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2）固化時不吸熱、不放熱、固化後不收縮,對材料粘接性較好。
3）具有優（yōu）良的電氣（qì）性能（néng）和化學穩（wěn）定性能,耐水、耐臭（chòu）氧、耐（nài）候（hòu）性好。
4）其灌封電子元器件後,可以起（qǐ）到防潮、防塵（chén）、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數。
5）導熱性（xìng）能（néng）優異,其導熱係數是普通橡膠的4倍（bèi）以上。
6）使用方便,塗覆或灌封工藝簡單,常（cháng）溫下即可固化。
7）適合灌封各種（zhǒng）在惡劣環境下工作的電子元器件。
有機矽灌封膠對比其（qí）他（tā）灌封膠的應（yīng）用優勢
1）有機矽灌封膠要比普（pǔ）通灌封膠粘接性能強，特別是用在電器PCB線路板或者電子元器件中，粘接力度更明顯。而且固化後有很好的彈性，可以滿足電器（qì）對防震、防磕碰的需求。
2）有機矽灌封膠在固化過程中收縮小，這是（shì）普通灌封膠（jiāo）不能媲美的。同時固化後還（hái）有（yǒu）很好（hǎo）的防水（shuǐ）、防潮和抗老化的性能。
3）有機矽灌封膠既可（kě）以室溫固化，也（yě）可以加熱固化，可以滿足用戶對施工時間要求。在室溫固化（huà）過程中，自行排泡效果更好，操作更方便。
4）有機矽（guī）灌（guàn）封膠固化後有很好的耐溫性能，即使在（zài）季節交替中，也可以保持良好的粘接力度，還有很好的絕緣性能，保（bǎo）障電器使用安全。
5）有機矽灌封膠在施工的時候具（jù）有很好的流動性，可以澆（jiāo）築到細縫中，可以滿足電（diàn）器全麵灌封，灌（guàn）封效果比較理想（xiǎng）。
有機矽（guī）灌封膠的應用領域
1）電力方麵（miàn）的應（yīng）用
由於有機矽灌封膠具有優異的絕緣保溫性能，熱膨脹係數較低；防水性能可以使固化後膠體能有（yǒu）效阻止冷凝水進入；耐腐蝕性可保證在酸、鹽環（huán）境下長期工作；卓（zhuó）越的（de）耐老化（huà）性令其使用壽命可長達（dá）50年（nián），因（yīn）此被（bèi）大（dà）量用於（yú）絕緣防潮密封、環（huán）保防腐，電纜（lǎn）附件（jiàn）製（zhì）品的（de）包封、粘（zhān）接等方麵。
2）在電子與無線電工業上的應用
室溫固化的有（yǒu）機矽密封膠廣泛用於該領域的包（bāo）封、灌注、粘接、浸漬和塗覆等（děng），對集成電（diàn）路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內元件清（qīng）晰可見，可準確測量元件參數。
3）在（zài）汽車電子領域中的應（yīng）用
有機矽灌封膠使用於各類控製模塊上, 對元器件做整體、一（yī）般（bān）性的灌封, 以達到防潮、防汙、防腐蝕的基本要求。使用有機矽灌封膠可達到減低應力與承受高低溫衝擊的功能。對於高功率的控製模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。
4）在電源行業中的（de）應用
由（yóu）於有機矽（guī）材（cái）料具（jù）有的獨（dú）特性能，防潮、電氣絕緣、耐高低（dī）溫、化學穩定性等優異性（xìng）能，有的產品還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性，物化性能穩定（dìng）等多種突（tū）出的優點，近年來在電源產業領域中得到廣泛的發展與應用，是典型技術密（mì）集型和高附加值的產品。
總之（zhī），有機矽灌封膠涉及的應（yīng）用領域和應用優勢都是非常多的，但能根據生產環境選擇到合適的膠粘（zhān）劑才是最重要的。研泰化學專注電子（zǐ）工業膠粘劑研發、生產10多年，擁有自主研發核心技術和非常豐（fēng）富的應用案例，提（tí）供定製化的有機矽（guī）膠應用解決方案，其產品廣泛應用（yòng）於新能源、軍工、醫療、航空（kōng）、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。如（rú）果您（nín）有膠粘（zhān）劑應用難題，歡迎通過在線客服、網站留（liú）言、來電、郵件等方式聯係www.5555香蕉.com。
