專注於膠粘劑的(de)研發製造(zào)
灌封膠是一種將電子組件或(huò)光電設備封裝起來的(de)材料,能(néng)夠(gòu)有效地將外界的機械衝擊、環(huán)境濕氣、氧氣(qì)等(děng)有害物質隔絕,同時也起到電(diàn)氣絕緣、熱傳導、抗震防塵等作用。灌封膠通常以環氧樹脂、矽膠(jiāo)、聚氨酯、丙烯酸樹脂等為(wéi)基礎,經過改性和添加特定的導(dǎo)熱填料,最(zuì)終形成具有特定性能的膠體。
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