【電子膠粘劑】應（yīng）用微電子封裝及其塗覆工藝

在半導體封（fēng）裝和其他微電子工業（yè）裝配領域，膠（jiāo）粘劑塗覆是其中的一道重要工藝，其性（xìng）能的好壞決（jué）定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技（jì）術不斷發展，器件尺寸（cùn）越來越小，安（ān）裝密度越來越高，新型封裝技術不斷湧現，對電子膠粘劑的塗覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更（gèng）高的求。