專注於膠粘劑的研發製造
由於電源功率密度提升,功率電子的散熱和絕緣便成為了瓶頸。通常通(tōng)信電源的功率器件發熱嚴重,除了優化散熱片設計、采用液冷散熱方式、新型的散熱(rè)材料,或合理(lǐ)的芯片(piàn)布局外,還需要更高導熱、更(gèng)低熱阻的界麵材料,讓熱源的(de)熱量能更快速地傳(chuán)遞至散熱殼體。在5G基站有不同的電源類型,一般都需要對主要(yào)器件進行過熱保(bǎo)護,研泰化(huà)學生產研發的導(dǎo)熱...
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