【芯片底部填充膠】研泰淺析（xī）如（rú）何（hé）選（xuǎn）到合適的底部填充（chōng）膠？

芯片膠是指PCBA製程工藝當中，在生產封裝（zhuāng）模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其（qí）種類有：貼片紅膠、圍堰填充（chōng）膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定（dìng）膠、防焊膠等（děng）。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現（xiàn）尤為重要，底部填充膠是一種用化學膠（jiāo）水（主要成份是（shì）環氧樹（shù）脂），對BGA 封...