【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

芯片膠是指PCBA製程工藝當中，在生產封（fēng）裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中（zhōng）圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅（hóng）膠、圍堰填充膠、固晶（jīng）膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要，底（dǐ）部填充膠是一種用化學膠（jiāo）水（主要成（chéng）份是環氧樹脂），對（duì）BGA 封...