【芯片底部填充膠（jiāo）】研泰淺析如何選到合適的底（dǐ）部填充膠？

芯片膠是指PCBA製（zhì）程工藝當中，在生產封裝模式從（cóng）DIP、QFP、PGA、BGA，到（dào）CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必（bì）須應用膠水的統（tǒng）稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定（dìng）膠、防焊膠等。其中，芯片（piàn）底部填充膠在場景運用中表現尤（yóu）為重（chóng）要，底部填（tián）充膠是一種用化學膠水（主要成（chéng）份是環氧樹脂），對BGA 封...