【膠水芯片】先進封裝技術粘出來的“膠水芯片”

不久前，華為、蘋果等采用自研芯片的手機廠商，紛紛推（tuī）出了“膠水芯片”相關技術。“膠水芯（xīn）片”是通過先進（jìn）封裝中的異構集成技（jì）術，將兩個或者多個芯（xīn）片用堆疊的方式用膠水“粘”在一起而（ér）形成的芯片。采用該技術所打造的芯片，能夠（gòu）將多個計算核在（zài）不（bú）需要額外優化的情況下進行數據互通，是一種有（yǒu）效提升芯片性能，並降低芯片成本的絕佳方案（àn）。...