專注於膠粘劑(jì)的研發製造
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產品(pǐn)描述:一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應用:對塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有(yǒu)優異的粘接性(xìng)能,及優異的(de)耐濕熱老化性能。
產品描述:一(yī)款高性能低氣味雙組份丙(bǐng)烯酸(suān)酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱(rè)快速固化。
產品應用(yòng):廣泛應用於電子、電器行業的(de)金屬、塑料及複合材質的結構性粘(zhān)接。
產品描(miáo)述:一款高性能(néng)黑色雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體(tǐ)積比10:1。室溫固化,也可加熱快速(sù)固化。無需對基材表麵做嚴格處理(lǐ)。
產品應用:對工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的(de)粘接性能。具有好的韌性和抗衝擊性(xìng)能。
產品描述:一款(kuǎn)高性能雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠(jiāo)。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對基材表麵做嚴格處理。
產品應用:對工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨(mò))、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘(zhān)接性能。具(jù)有好的韌性和抗衝擊性能。
產品(pǐn)描(miáo)述:一款(kuǎn)高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應用:對鍍鋅(xīn)基材(cái)粘接(jiē)效果優異。用於粘接金(jīn)屬、塑料、陶瓷等多種基材。
產品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混(hún)合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對基材表麵做嚴格(gé)處理。
產(chǎn)品應用:可應用於筆記本外殼、 手機邊框、 平板邊框的金屬、 塑料及複合材質的結構性粘接。
產品描述:雙(shuāng)液型改性丙烯酸結構膠(jiāo),不拉(lā)絲、室溫固化、粘接強度高、韌性好。
產品應用:用於電子電器、電機、電聲器材等的組裝與粘接。廣泛用於金屬、塑料、木材、陶瓷、石材等材料粘接。
產品描述:一款高性(xìng)能雙(shuāng)組份丙烯酸(suān)酯結(jié)構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應(yīng)用:可應用於筆記本外殼、 手機邊框、 平板(bǎn)邊框的金屬、 塑料及複合(hé)材質的結構(gòu)性粘接(jiē)。
產品描述:雙液型低氣(qì)味改性丙烯酸結構(gòu)膠,粘接強度高(gāo)、耐濕熱、耐(nài)高(gāo)低溫循環、無鹵素無(wú)鄰苯。
產品(pǐn)應用:用於不鏽鋼、冷軋板、不鏽鐵、鍍鋅板、鋁材(cái)等金屬的結構性粘接。用於機械(xiè)、船舶、高鐵、汽車、電機(jī)、電梯等行業製造(zào)。
產品描述:中性固化半透明矽橡膠產品(pǐn),對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於擠出(chū),半流淌膏狀。無需(xū)底漆,即可附著常用(yòng)材料及某些工程應用塑料。
產品應用:用作電子元器件的封裝,工業電器設備(bèi)的塗(tú)覆、粘接、密封等,用於燈具的粘接與密封(fēng),精密儀器(qì)、儀表的(de)粘接密封,醫療器械的(de)粘接密封,
產品描述:中性固化透(tòu)明矽橡膠產品,對PC、金屬材料等(děng)無腐蝕性,易於擠出,點膠後可流動、填充或(huò)自流平。用於(yú)金屬、塑(sù)料、非金屬材料(liào)的粘接和密封。
產品應用(yòng):用於對腐蝕敏感電子部件的保護;剛性和柔性電路板的保護(hù);引腳/焊(hàn)點覆蓋保護;薄(báo)型電子封裝(zhuāng);電子器件引腳密(mì)封。
產品描述:中性固(gù)化半透明(míng)矽橡膠產品,對(duì)PC、金屬材料等無腐蝕(shí)性,易(yì)於擠出,微流膏狀。無需底漆,即可附著常用材料及某些工(gōng)程應用塑料。
產品應用:用於矽膠粘矽膠、矽膠粘ABS、矽膠(jiāo)粘金屬、矽(guī)膠粘電鍍表麵等。對PC、玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料(liào)等有良好粘(zhān)接性(xìng)。