【環氧樹脂結構膠】應用在半導體熱敏電阻（zǔ）包封中重要性？

在半導體熱敏電阻的製（zhì）造工藝中（zhōng），包封環（huán）節是決定器件可靠性、環境適應性和（hé）使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料，環氧樹脂結構膠憑借其獨特的（de）分子結（jié）構與性能優勢（shì），成為保障熱（rè）敏電阻在（zài）複（fù）雜工（gōng）況下穩定運行（háng）的關鍵屏障。隨著（zhe）技（jì）術的進步，半（bàn）導體（tǐ）熱（rè）敏電阻的精度和性能要求不斷提高，對其（qí）封裝材料的要求也愈加嚴格。尤其是在高溫、震動以及外部環境條件複雜的（de）工（gōng）作環境下，熱敏電阻需要強有力的保護，以確保其長期穩定運行。為此，包封材料的選擇至關重要，能夠提供溫度穩定（dìng）性、機械保（bǎo）護和可靠的電氣絕緣。

一、半導體熱敏電阻在應用中麵臨多個挑戰，包括:

溫度波動: 電子設備（bèi）在工作時會產生大（dà）量熱量，特別是（shì）高功率電路。熱敏電阻必須能夠應對不斷變化的溫度，從而防止因過熱（rè）或溫度變化過快導致的性能下降或損壞。

機械震動（dòng）: 現代工業設備往往在較為惡劣的環境下工作，這使得熱敏電阻在使用（yòng）過程（chéng）中可能會遭（zāo）遇振動（dòng）、衝擊或其（qí）他機（jī）械應力。

長（zhǎng）期穩定性: 半導體元件長時間工作（zuò）後，封裝（zhuāng）材料需保持高性能，避免因（yīn）老（lǎo）化、溫度循環等因素（sù）引（yǐn）起（qǐ）性能下降。

二、在半導體熱敏電阻（zǔ）包封中，環氧結構膠需滿足以下關鍵性能屬性：

1、機械性能

▎高強度與高硬度：環氧結構膠固化後（hòu）能提供卓越的機械強度和硬度，有（yǒu）助於保（bǎo）護半導體元件免受外力衝擊和振動（dòng）帶來的損害，可承受特強之衝擊（jī）與震動（dòng），保證熱敏電阻在複雜（zá）環境下的結構完整性。

▎低膨脹係數：環氧結構膠（jiāo）的線膨脹係數需與熱敏電阻材料（liào）相匹配，以減少因溫（wēn）度變化產生的內（nèi）應力，防止包封層與電阻體之間的剝離或開裂。

▎強粘（zhān）接力：環氧結構（gòu）膠與（yǔ）多種材料（如金屬、陶瓷、塑料等）都能形（xíng）成牢固的粘接，確保封裝結構的完整性和耐久性，防止熱敏電阻在封裝過程中或使用過程中發生脫落或移位。

2、電氣性能

▎優秀的電氣絕（jué）緣性能：環氧結構膠能有效阻隔電流（liú）傳導，防（fáng）止短路（lù），保護半導體內部電路不受幹擾，確保熱敏電（diàn）阻的電（diàn）氣性能穩定。

▎低介電常（cháng）數與低損耗因子：對於高頻應用的熱敏電（diàn）阻，環氧結構膠需具備低介電常數和低損耗因子，以減（jiǎn）少信號衰減和幹擾。

3、熱性（xìng）能

▎良好的熱穩定性：環氧結構膠可以（yǐ）承受（shòu）較寬的溫度範圍，確保在高低溫變化的環境中，封裝組件的性能穩（wěn）定，尤其適合需要長期可靠運行的電子產品。對於半（bàn）導體（tǐ）熱敏電（diàn）阻而（ér）言，這意味著環氧結構膠需（xū）能在其工作（zuò）溫度範圍內（如-50℃至+125℃）保持穩定的性能。

▎導熱性：在某些應用中（zhōng），熱敏電阻可能需要快速散熱以保持性能穩定。因此，環氧（yǎng）結（jié）構膠可添加導熱填料（如氮（dàn）化鋁、氧化鋁（lǚ）等）以（yǐ）提高其（qí）導熱（rè）性能，幫助熱敏電阻更好地散熱。

4、化學性能

▎優異的（de）化學穩定（dìng）性：環氧結構膠對多（duō）種化學品具（jù）有良（liáng）好的抵抗性，可以保護半導體元器件免受（shòu）腐（fǔ）蝕和環境因素的影響，延長熱敏電（diàn）阻的使用壽命。

▎低吸水率：環氧結構膠的低（dī）吸濕性有助於維持封裝內部的幹（gàn）燥環境，減少因水分引起的電性能下降和機械性能退化。

5、工藝性能

▎可定製配方：根據不同（tóng）的封裝需（xū）求，環氧（yǎng）結構膠可以調整配方，例如調整固化速度（dù）、粘度、透明度或導熱性能等，以滿足特定應用的（de）要求。

▎易於加工：環氧結構膠可以通過點膠、澆注、浸漬等多種工藝施加到半導（dǎo）體器件上，操作（zuò）簡便，適合大規模生產。

6、環保與安全（quán）

▎符合環保法規：隨著環保意識的提高，環氧結構膠需滿足RoHS等環保法規要求，不含有害物質。

▎安全性：環氧結構膠在使（shǐ）用過程中需保證操作人員的安全，如避免產生有害氣體、減少皮膚（fū）刺激等。

研泰化學環氧樹脂結構膠推薦

研泰MX-62係列環氧樹脂結構（gòu）膠，是一種針對電（diàn）力電氣、電子設備趨（qū）向小型化、輕量化、高輸出化而開發的單組分高性能樹脂型結構膠,。適用於小型工業產（chǎn）品的結（jié）構粘接和補強粘接，如磁電機生產中（zhōng）鐵氧體及磁鋼的（de）組裝粘接，馬達轉子頸部、電機繞（rào）組線圈接頭部位的粘接固定，與目前廣泛使用的厭氧膠和雙組分丙烯酸酯膠相（xiàng）比，具有（yǒu）更（gèng）為良好的電氣特性、化學特性、熱學物理特性。其良好的操作性能，可進一步應對（duì）組裝技術自動化（huà）、高速化。廣泛應用（yòng）在各種電子器件，包括半（bàn）導體、繼電器、馬達、電感、線圈（quān）、pickup等等。

產（chǎn）品特性：

常溫條件下儲存穩定（dìng）性好；

在加熱條件下快速固化；

固化後有較強的韌性，粘接部（bù）位粘接強度高、抗衝擊、耐震動；

耐酸堿性能（néng）好、防潮防水、防油防（fáng）塵性能佳、耐濕熱和大氣老化具有良好的絕緣、抗壓性（xìng）。

在麵對現代工業電子環境中的各種（zhǒng）挑戰時，MX-62係列環氧樹脂膠憑借其低CTE、高觸變性和（hé）高溫固化的優勢，提（tí）供了卓越的保護性能，確保了半導（dǎo）體熱敏電阻在嚴（yán）苛環境中的穩定性和（hé）長期可靠性。其高溫穩定性、抗機（jī）械震動（dòng）性以及抗老化性能使其成為理想的封裝材料，適用於各種高要求的工業電子應用。如您對（duì）環氧結構膠（jiāo）應用有疑問，歡迎通過在（zài）線客服、網站留言、來電、郵件等方式聯係研泰化學（xué）！我（wǒ）司將為您提（tí）供免費1V1技術谘（zī）詢，根據不（bú）同的用膠（jiāo）點以及性能要求提供免費的用膠方（fāng）案服務。