專注於膠粘（zhān）劑的研發製造
光（guāng）刻膠本質是一種感（gǎn）光材料（liào），也稱光（guāng）致抗蝕（shí）劑（jì），主要（yào）用於微電（diàn）子技術中微細圖形加工。在紫外（wài）光、電子束、離子束、X射線（xiàn）等（děng）照射或輻射下，光（guāng）刻膠溶解度會發（fā）生變化，再經適當溶劑溶（róng）去可溶性部分，便可實現圖（tú）形從掩模版到待加工基片上的轉移。進一步，未溶解部分（fèn）光刻膠作為保護層，在刻（kè）蝕步（bù）驟中（zhōng）保護其下方材料不被刻蝕，從而完（wán）成電路製作。
產品分類上，按照下遊應用領域，光刻膠可分為IC光刻膠、PCB光刻膠、LCD光刻膠。IC光（guāng）刻膠根據曝光波長又可分g線光刻（kè）膠(436nm)、i線光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)、EUV光刻膠(13.5nm)等，通常情況下曝光波長越短，分辨率越佳，適用IC製程工藝越先進。按照化學反應原理，光刻（kè）膠可（kě）分為正性光刻膠和負性光（guāng）刻膠。正性光刻膠曝光部分在顯影液中溶解，負性光（guāng）刻（kè）膠未曝光部（bù）分在顯影液中溶解。由於負（fù）性光刻膠顯影時易變形和膨脹，自1970s以後正性光刻膠逐漸成為主流。
全球電子產（chǎn）業製造東移（yí），光刻膠作為關鍵（jiàn）耗材需求景氣
在世界電子（zǐ）產業分工協作的大背景下，我（wǒ）國（guó）大陸憑借勞動力（lì）成本和終端市場需（xū）求等優勢逐漸成為全球最大的（de）電（diàn）子信息產品製造基地，半導體、PCB、麵板產能增長迅速，由此帶來上遊（yóu）材（cái）料光刻膠市場需求同步快速增加。根據（jù）ResearchAndMarkets和（hé）Cision預測數據，2020-2026年，全球光刻膠（jiāo）市場（chǎng）規模將從87億美元（yuán）增長至120億美元（yuán）以上，複合增長率約6%，中（zhōng）國大陸光刻膠市場規模將從84億（yì）元增長至140億元以上。複合增長率約10%，增（zēng）速更快。
半導體景氣周期已傳遞至材料端，IC光刻膠需求穩步向上
卡位IC製造關鍵光刻（kè）工藝，光刻膠承載著半導體製造材料市場中（zhōng）不（bú）可或缺的（de）6%。在芯（xīn）片製造過程中，光刻環節耗時最長(約（yuē）40-50%)，成本占比最大(約1/3)，而光刻膠（jiāo）是光（guāng）刻工（gōng）藝中重要的耗材（cái），承載（zǎi）著微納電路圖形從掩模版到晶圓上的（de）轉移作用，產業重要性（xìng）十分突出。光刻膠市場規模在所有半導（dǎo）體材料中占比約6%，價值較高，國產化進（jìn）程緩慢，不僅（jǐn）市場（chǎng）需求長期景氣，而且技術突破（pò）對於產業發展意義重大（dà）。
產（chǎn）業升級下的算力（lì）需求提升帶來芯片用量持續提升，汽（qì）車成為（wéi）拉動（dòng）增長的重要新生力量。隨著半導體在各個產業應用領域的不斷深入，以及人工智能、物（wù）聯網等新興技術場景的出現，芯片市場需求持續快速增加。以汽車（chē）和手機市場（chǎng）為例（lì）：相比之前，智（zhì）能汽車帶來汽車產（chǎn）業變革（gé），其自動駕駛（shǐ）、車身控製、娛樂係統（tǒng）等功能帶來大量芯片新（xīn）需求;智能手機年出貨量已經超10億部（bù），單手機芯片（piàn）用量（liàng）超百顆，在5G支持和新功能需求刺激下，用（yòng）量增長可觀。總體來（lái）看，產（chǎn）業升級發展對（duì）於算力、電能轉換、信號處（chù）理等需求有長期持續性拉動作用，而工藝進（jìn）步速度和空間越（yuè）來越有限，必（bì）然帶來數（shù）量的指數級增加。根據麥肯錫預（yù）測數據，到2030年，半導體市場規模將保持7%的年複合增長率，計算和數據存儲、無線通信、汽車電子是前三大（dà）主要增速貢獻市場，其中汽車電子領域單車用量增幅大，且單車價值高，對應芯片市場規（guī）模增速最快。
全球市場日美壟（lǒng）斷競爭，國（guó）產替（tì）代迎來最佳機遇期
中國大陸正在承接全球第（dì）三次大規（guī）模的半導體產業轉移，疊加核心領域自主化需求迫（pò）切，IC光刻膠迎（yíng）來最佳的國產替代機遇窗口期。從（cóng）半導（dǎo）體產業發（fā）展曆史看，每一次半（bàn）導體產業轉移都在新興終端市場需求崛起下，國家政策（cè）強（qiáng）力扶持（chí），再配合區域經濟特點和產業分工縱化實現後（hòu）來者趕超。第一次（cì）半（bàn）導體產業轉移發生在二十世紀（jì）七十年代，家電需求崛起，半導體產業從美（měi）國轉向日（rì）本;第（dì）二次發生在二十世紀九十年代，個人電腦興起，半導體產業從美日向韓國、中國（guó）台灣轉移;目前伴隨著智能終端物聯網市場快速發展，中國大陸正（zhèng）在承接半導體產業的第（dì）三次轉移。2021年，我國（guó）大陸半導（dǎo）體產業銷售額已達10458億元，全球占比超30%，在整體產業（yè）鏈快速發展的帶動下，IC光刻膠作為上（shàng）遊關鍵製造材料，國產替代已然（rán）衍化為該領域內未來幾年的主（zhǔ）旋律（lǜ）。
我國大陸IC光刻膠產業自主（zhǔ）化整體可分三步走：首先在（zài）成熟（shú）製程實現麵向中資晶圓廠的驗證導入，形成對日美光刻膠供應商的部分替換;然後在先進新建產線與中資晶（jīng）圓廠配套（tào）研發，實現工藝向前靠攏;最（zuì）後再逐步完（wán）成全產業鏈的自主可控。現階段，本（běn）土代表性IC光刻膠廠商正在KrF與ArF光刻膠領域加碼布局，尋求突破（pò）。從各企業產品線研發（fā）布局、下遊客戶驗證導入以及產業配套情況來看，本土IC光刻膠自主化已經有所（suǒ）起色（sè），未來幾年（nián）有（yǒu）望進入加速放量期。
