專注（zhù）於膠（jiāo）粘劑的研發製造
工業控製器（qì）作為工業（yè）自動化係統的核心設備，其PCB（印刷電路（lù）板）的可靠性直接決定了設備在複雜環境下的運行穩（wěn）定性。在當今快速發展的工業（yè）電子領域，控製器（qì）和各種電子模塊正麵臨著越來越高的性能（néng）要求，尤其是在高溫和高功率密度（dù）的工作環境中，如（rú）何有（yǒu）效管理溫度、提高設備的可靠（kào）性，已經成（chéng）為亟待解決的重要課題、而工業控製（zhì）器PCB灌封膠作為保護電子元件、從電氣絕緣、機（jī）械緩衝到環境阻隔多維度保障PCB運行安全，成為提升工業控製（zhì）器可靠性的（de）核心輔助材（cái）料。
特別是在工業控製器、汽車電子、LED驅動模（mó）組等高性能電子設備中，灌封材料不僅要具（jù）備良好的導熱性（xìng）能，還需要（yào）在高溫、高濕、振動等（děng）惡劣（liè）環境（jìng）下提供長期穩定的保護。此外，對於一些需（xū）要維修或升級的設備，灌封膠的可（kě）拆卸性也是一個必須考慮的重要因素。
工業控製器PCB灌封的應用挑戰
1. 寬溫域（yù）適應性
工（gōng）業場景溫度跨度大（如北方冬季-40℃，發動機（jī）艙高溫150℃），要求（qiú）灌封膠（jiāo）具備寬溫域穩定性。傳統環氧樹脂灌封膠耐溫僅100℃，在高溫下易開（kāi）裂；而有機矽灌封膠可在-60℃至250℃範圍內保持（chí）彈性，成為（wéi）高溫場景的首選。例如，新能源（yuán）汽車充電樁（zhuāng）內部PCB采用有（yǒu）機矽（guī）灌封後，可（kě）耐受-40℃至85℃的寬溫循環測試，無開裂或性能衰減。
2. 複（fù）雜（zá）結構（gòu）填充
工業控製器PCB常（cháng）包含深（shēn）腔結構、微小縫隙（如BGA芯片底部（bù）間隙<0.5mm），要求灌封膠具備低粘度（<5000mPa·s）和高流動性。
3. 環保與工藝兼容性（xìng）
工業生產需符合RoHS、REACH等環保法規（guī），要求灌封膠無溶（róng）劑、低VOC（揮發性有機化合（hé）物）。同時，自動化生產線對固化速度（如10分鍾內固化）和操作便捷性（如單組分配方）提出更高要求。
工業控製器PCB灌（guàn）封膠的需具備（bèi）的性能屬性
1. 核心防護（hù）性能
電氣絕緣：絕緣電阻>10¹³Ω·cm（消費電子）至>10¹⁵Ω·cm（高壓工業場景），介電強度>20kV/mm。
機械強度：環（huán）氧樹脂灌封膠拉伸強度達15-30MPa，邵氏D硬度70-90，可抵禦外（wài）力衝擊；聚氨酯灌封膠伸長率100%-300%，適應振動環境。
耐環境性：有（yǒu）機矽灌（guàn）封（fēng）膠耐溫-60℃至250℃，吸水率<0.1%，耐鹽霧96小時以上，適合戶外或高濕場景。
2. 工藝（yì）適配性
固化速度：丙烯（xī）酸酯灌封膠常溫（wēn）固化30分（fèn）鍾至2小時，加熱可縮短至10分鍾內；UV-熱雙（shuāng）固化技術實現（xiàn）“快速定型+深層（céng）固化”協同。
操作便捷性（xìng）：單組分灌封膠無（wú）需配比，直接（jiē）灌注；低粘度膠體（<5000mPa·s）適配自動（dòng）化點膠（jiāo）設備（bèi），提升生產效率。
3. 附加功能集成
導熱性能（néng）：高功率PCB（如（rú）IGBT模塊）需導熱係數>1.5W/m·K的灌封膠（jiāo）（如導熱型（xíng）環氧樹脂或（huò）矽膠），將熱量傳導至散熱結構，避免局部過熱。
阻燃性：UL94 V-0級阻燃灌封（fēng）膠可抑製火焰蔓延，提升設備安全性。
生物相容性：醫療電子領域需低（dī）揮發、耐（nài）醫用酒精的灌（guàn）封膠，避免有害物質析出（chū）。
三、研泰化學工業（yè）控製器PCB灌封膠解（jiě）決方案
麵對這些挑（tiāo）戰，市場對高性能灌封膠的（de）需求（qiú）日益（yì）增加，尤其是那些能夠同時滿足導熱、防水、防潮、耐高溫和可拆卸要求的材料。研泰化學專業（yè）研發生產TG-90係列導熱灌封膠，成為解決（jué）這些問題的理想（xiǎng）選擇：
研泰TG-90係列導熱灌封膠，雙組（zǔ）分有機矽導熱灌封膠，經混合後具有很好的流動（dòng）性，操作時間（jiān）可根據溫度調整，室溫可（kě）深（shēn）層固化，適用各種散熱耐溫元件的灌封保護，完全符合歐（ōu）盟ROHS指令（lìng）以及（jí）SVHC REACH要求。對金屬、電子元器件（jiàn）、PCB、PVC、PC、PBT、ABS、PS具有良好的附著力，同時起到優異（yì）的（de）密封性及粘接強度。其基本產品特（tè）性:
1:1混合比例
低硬化收（shōu）縮率
優異的高溫電絕緣性、穩性定
良好的防（fáng）水（shuǐ）防潮性
安全環保、耐老化
研（yán）泰TG-90係列導熱灌封膠為現代電（diàn）子設備提供了一（yī）種完美的解決方案，尤其在（zài）高功率、高溫和高濕的應用環境中，能夠有效應對散熱、防潮和電氣保護的挑戰。憑借其卓（zhuó）越的性能和多功能優勢，TG-90係列導熱灌封膠已經成為工業控製（zhì）器、汽車（chē）電子、LED驅（qū）動模組等高性能電（diàn）子設備中的理想選擇。無論是在電子產品的（de）長期可靠性，還是在維修和維護的便捷性方麵，TG-90係列導熱灌（guàn）封膠都能（néng）為您的（de）項目提供出（chū）色的支持，助力您解決電子設備中最棘手的灌封問題，提升係統的整體（tǐ）性能（néng）和（hé）安全性。
工業控製器PCB灌封膠通過（guò）多維度防護性能，成為提升設備（bèi）可靠性的關鍵（jiàn）材（cái）料。麵對寬溫域、複雜結構、環保法規等挑戰，未來灌（guàn）封膠將向“高導熱與低粘度協同”“環保與多（duō）功能（néng）集成”“智能化工藝適配”方向發展，為工業自動化、新（xīn）能源汽（qì）車、醫療電子等高端領域提供更高效的（de）解決（jué）方（fāng）案。
研泰化學專注電子工業膠粘劑研發、生產近二十載，擁有自主研發核心（xīn）技術和非常豐富的應用案例（lì），提供定製化的電子導熱（rè）灌（guàn）封（fēng）膠應用解決方案，其產品廣泛應用於新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。研泰化學可根據不同的工藝需求，不同化學（xué）體係的膠粘（zhān）劑產品優勢，包括應用工況提供最適合的膠粘劑解決方案。如果您有電子導熱（rè）灌封的應用難題，歡迎通過在（zài）線客服、網站留（liú）言、來電、郵件（jiàn）等方式聯係研泰化學免費獲取樣品與技術支持！
