專注於膠粘劑的研發製造
電子膠黏劑在電子元器件封裝、電路板防護等場景中廣泛應用，但氣泡的出現是粘合劑應用中一個（gè）常見的（de）棘手問題，它們對粘接強度（dù）、絕緣性能及產品可靠性和外觀質是的影響是（shì）深遠的。接（jiē）下來，研泰膠粘劑應用工程師將結合實際應用場景，淺析氣泡產生原因並提出針對（duì）性預防（fáng）措施。
一、電子膠黏（nián）劑有氣泡的後（hòu）果
在某些行業中，特別（bié）是那些需要精準配比樹脂和固化劑的領域，電子膠黏劑氣泡的存在是較為嚴重的，殘留的空氣會幹擾化（huà）學反應，導致固化不完全，進而降低粘接力。這種情況不僅影響功能性，還可能在外觀上造成嚴重問題，尤其是透明或裝飾性要求較高的應用中（zhōng），氣泡會顯著降低產品的美觀（guān）。
氣泡不僅僅是視覺,上的瑕疵，它（tā）們從結構上來說可（kě）能會形成空隙，顯著降低（dī）接頭的承載能力，削弱粘接強（qiáng）度，尤其在航空航天或醫療設備等對安全性要求極高的領域尤為（wéi）嚴重。氣泡會在機械載荷或溫度變化（huà）下集中應力，使得接頭更容易發（fā）生（shēng）失效。
此外，氣泡的存（cún）在會占據粘合劑的空間，減少其覆蓋率，導致粘（zhān）接（jiē）不均勻，進而（ér）影響氣（qì）密性或水密性，造成密封（fēng）性（xìng）能下降，最終增加生產成本（běn）。氣泡引起的缺陷可能需要返工或更換，並采取額外的質（zhì）量控製措施，這不僅耗費時間和成本，還會影（yǐng）響產品的耐用性和功能性。因此，預防氣泡對於確保（bǎo）產品的質量和性能至關重要。
二、電子膠（jiāo）黏劑（jì）產生氣泡的原因
理解氣泡的（de）形成機製是解決問題的第一（yī）步。常見的氣泡來源包括以下幾（jǐ）個方麵:
1. 操作工藝缺陷
攪拌引入空（kōng）氣：雙組分膠黏劑混合時，若采（cǎi）用木質或紙質容器，其表麵（miàn）微孔會吸附空氣並混入膠液（yè）。手工（gōng）攪拌速度不均或方向反複改變，會加劇空氣卷入（rù）。例如，環氧樹脂類（lèi）膠黏（nián）劑在高速攪拌下，粘度驟增導（dǎo）致（zhì）氣泡難以逸出（chū）。
固化條件失控：固化速度過快時（shí），膠體內部產生劇（jù）烈放（fàng）熱反應，溫（wēn）度梯（tī）度導致氣泡（pào）膨脹。以矽膠灌封膠為例，固化收縮率超過（guò）3%時，內部應力易撕裂膠體結構形成孔洞。
2. 材料體係缺陷
化學助劑相容性差：增塑劑、表（biǎo）麵活性劑等助劑若與基體樹脂相容（róng）性不足，會形成獨立相區並包裹空氣。例如，過量添加DOP增塑劑可使膠體（tǐ）粘度降低，但同時增加氣泡穩定性。
水分參與反應：當固化劑與水分（fèn）接觸時，會發生水解反應生成氣體。如異氰酸酯類固化劑（jì）遇水即釋放CO₂，導致膠體表麵（miàn）形成直徑（jìng）超1mm的宏觀氣泡。
3. 環境因素幹擾
溫濕度波動（dòng）：膠黏劑（jì）在25℃以上環境中，溶（róng）劑揮發（fā）速率（lǜ）提升30%，易形成孔隙。當相對濕（shī）度超過60%時，空氣中的水分子會滲入膠體內部。
基材表麵汙染（rǎn）：金屬（shǔ）基材表麵殘留的脫（tuō）模劑、油（yóu）汙（wū）等汙（wū）染物，會與膠黏劑發生界麵反應。例如，鋁基板表麵氟化物殘留可使（shǐ）粘（zhān）接強度下降（jiàng）40%，並伴隨（suí）氣泡生成。
三、預（yù）防電子膠黏劑氣泡（pào）的有效方法
預防氣泡的最佳方法是從源頭控製，確保整個（gè）粘合過程符合最佳實踐:
適當的（de）表麵準備
確保粘接表麵清潔、幹燥、無汙染（rǎn）(如油脂、灰塵和水分)。表麵不平整（zhěng）或多孔的材料應進行處理或塗底漆，以確（què）保粘合（hé）劑能夠在光滑、均勻的表麵上有效粘接。良（liáng）好的表麵準備可以最大程度減少氣（qì）泡的形成。
控製環境因素
存儲、混合和應用時（shí）要控製溫度和濕度。避免極端的溫度波動（dòng），以防氣泡膨脹;高濕度環境下使用的粘合劑應特別注意避免（miǎn）與水分（fèn）反應，最好在溫控和濕控環境中操（cāo）作。
塗抹技巧的優化
塗抹粘合劑時，要避免劇烈攪拌或搖見容器，這樣會引入空氣。使用精密分配工具和可控速度的設備有助於減少氣泡的滯留（liú）。塗抹時采用（yòng）鋸齒狀或（huò）中心珠狀圖案可以幫助粘合劑均勻分布（bù），減少氣泡積聚的機（jī）會。
合理（lǐ）的固（gù）化時間
提供足夠的固化時間，避免在固化過程中施加過多壓力或夾緊，這可能導致空氣被吸入粘接（jiē）接頭。確保粘合劑完全固化後再施（shī）加外力，能夠有效降低氣泡引起的缺陷。
靜態混合噴嘴的使用（yòng）
帶有靜態（tài）混合噴（pēn）嘴（zuǐ）的膠筒（tǒng）能夠精確混合和分配粘合劑，確保成分的（de）正確比例和徹底混合（hé），從而減（jiǎn）少空氣滯留的可能。
此外，提供（gòng）足夠的固化時間也至（zhì）關重要。在粘合劑完全固化之前施加壓力或夾（jiá）緊粘合劑可能會在粘合劑收縮時將空氣吸入接頭，導致接頭變脆（cuì）弱。提供足夠的固化時間可確保粘（zhān）合（hé）牢固、無氣（qì）泡（pào）。
為了進一步降低氣（qì）泡風險，帶有靜態混合噴嘴的膠筒設計用於精確混合和分（fèn）配膠粘劑。這些噴嘴可確保在塗抹膠（jiāo）粘劑時成分比例正確且混合徹（chè）底，從而降低空氣滯留的可能性。
如（rú）何去除混合膠粘劑中的氣泡
即使（shǐ）在小心操作的情況下，氣泡的出現（xiàn）也是難以完全避免的。幸運的（de）是，有幾種有效的技（jì）術（shù）可以幫助去除這些氣（qì）泡:
加熱
對混合物進行溫和加熱可以（yǐ）促使滯留的空氣膨脹並上升到表麵，從而（ér）加速氣泡的逸出。加熱適用於那些（xiē）耐高溫的粘合劑。
振動台
通過振動台處理粘合劑，可以使（shǐ）氣泡（pào）上升到表（biǎo）麵並破（pò）裂。此方法適合大批量的粘合劑處理
真空窒
真空室是去除氣泡的高效方法，尤其適用於精（jīng）密應用。通過降低（dī）氣壓，空氣會膨脹並逸出，從而（ér）去除氣（qì）泡（pào）。
四、典型應用場（chǎng）景解決方案
1. 汽車電（diàn）子模塊灌封
問題特征：IGBT模塊封裝中，因功率器件發（fā）熱導（dǎo）致膠體局部固化異常。
解決方案：采用導熱係數2.0W/(m·K)的氮（dàn）化鋁（lǚ）填充環氧膠，配合（hé）-0.09MPa真空灌封工藝，使氣泡率降低。
2. 5G基站PCB防護
問題特征：高頻電路對介電常數穩定性要（yào）求（qiú）高，氣泡導致信號衰減超標。
解決方案：使用UV-濕氣雙重固化矽膠，先經365nm LED照射10s完成初步定位，再在60℃/2h條件下（xià）完成深度固（gù）化，使介電損耗角（jiǎo）正切值穩定在0.002以下。
3. 消費電子防水密封
問題特征：可穿戴設備對密封膠體柔韌性要求高，常規膠體易產生應力裂紋。
解決方案：采用（yòng）端羥基聚丁二烯基聚氨酯膠，通過添（tiān）加5%納米二氧化矽增韌，使斷裂伸長率提升（shēng）至300%，同時配合超聲波輔助脫泡技術，將氣泡缺陷率控製在（zài）0.5%以（yǐ）內。
總之，電子膠黏劑（jì）氣泡問題是粘合劑應用中（zhōng）的常見挑（tiāo）戰，通過材料選擇、工藝優（yōu）化、環境控製的協同作用，可係統解決電子膠黏劑氣泡問題。即使出現氣泡通過（guò）加熱、振動或真空技術也能有效（xiào）去除，確保粘（zhān）合劑的性能和外觀達到最佳（jiā）效果。通過采取這（zhè）些（xiē）預防和處理（lǐ）措施，可以大大提高產品的（de）質量和（hé）生產（chǎn）效率，降低因氣泡引起的返工和成本。更多（duō）關（guān）於電（diàn）子膠黏劑應用粘接知識請持續關注（zhù）研泰化學官網。
