專注於膠粘劑的研發製造
電子膠黏劑在電子元器件（jiàn）封（fēng）裝、電路板防護等場景中廣泛應用，但氣泡的出現是粘合劑（jì）應用中（zhōng）一個常見的棘手（shǒu）問題，它們對粘接強度（dù）、絕緣性能及產品可靠性和外觀（guān）質是的影響是深遠的。接下來，研泰膠粘劑應用工程師將結合實際應用場（chǎng）景，淺析氣泡產生（shēng）原因並提出針對性預防措（cuò）施。
一、電子（zǐ）膠黏劑有氣泡的後果（guǒ）
在某些行業中，特別是那些（xiē）需要精準配比樹脂和（hé）固化劑的領域，電子膠黏劑氣泡的存在是較（jiào）為嚴重的，殘留的空氣會幹擾（rǎo）化學反應（yīng），導致固化不完（wán）全，進而降低粘接力。這（zhè）種情（qíng）況不僅（jǐn）影響功能性（xìng），還可能在外（wài）觀上造成嚴重問題，尤其（qí）是透（tòu）明或裝飾性要求（qiú）較高的應用中，氣泡會顯著降低產品的美觀（guān）。
氣泡不僅僅（jǐn）是（shì）視覺,上的瑕疵，它們從結構上來說可能會形成空隙，顯著（zhe）降低接頭的承（chéng）載能力，削弱粘接強度，尤其在航空航天或醫療設備等對安（ān）全性要求極高的領域尤為嚴重。氣泡會在機械載荷或溫度變化下集中（zhōng）應力，使（shǐ）得接（jiē）頭更容易發生失效。
此外，氣泡的存在會占據粘合劑的空間，減（jiǎn）少其覆蓋率，導致粘接不均勻，進而影響氣密（mì）性或水密性，造成密封性能下降，最終增（zēng）加（jiā）生產成本。氣（qì）泡引起的缺陷可（kě）能需要返工或更換，並采取額外的質量控製措施，這（zhè）不僅耗費時間和成本，還會影響產品的耐用性和（hé）功能性。因此，預防氣泡對於確保（bǎo）產品的質（zhì）量（liàng）和性能至關（guān）重（chóng）要。
二、電子（zǐ）膠黏劑產生氣（qì）泡的原因
理解氣（qì）泡的形成機製是解決問題（tí）的第一步。常見的氣泡來源包括以下幾個方麵:
1. 操作工藝缺陷
攪拌引入空（kōng）氣：雙組分膠黏劑（jì）混合時，若采用木質或紙質容器，其表麵微孔會吸附空氣並混入膠（jiāo）液（yè）。手（shǒu）工攪拌速度不均或方向反複改變，會加劇空氣卷入。例如，環氧樹脂類膠黏劑在高速攪拌下，粘度驟增導致氣泡難以逸出。
固化條（tiáo）件失控（kòng）：固化速度過（guò）快時，膠體內部產生劇烈放熱反應，溫度梯度導致氣泡膨脹。以矽膠灌（guàn）封（fēng）膠為例，固化收縮率超過（guò）3%時，內部應（yīng）力易撕裂膠體結構形成孔洞。
2. 材料體係缺陷
化學助劑相容性差：增塑劑、表麵活性劑（jì）等助劑若與基體樹脂相（xiàng）容性不足，會形成獨立（lì）相區並包裹空氣。例如，過量添（tiān）加DOP增塑劑可使（shǐ）膠體粘度降低，但同時增加氣泡穩定（dìng）性。
水分參與反應：當固化劑與（yǔ）水分接（jiē）觸時，會發生水解反應生成氣體。如（rú）異氰酸酯類固化劑遇水（shuǐ）即釋放CO₂，導致膠體表麵形成直徑超1mm的宏觀氣（qì）泡。
3. 環境因素幹擾
溫濕度波動：膠黏劑在25℃以（yǐ）上環境中，溶（róng）劑揮發速率提升30%，易形成孔隙。當相對濕度超過60%時，空氣中的水分子（zǐ）會滲入膠體內部。
基材表麵（miàn）汙染（rǎn）：金屬基（jī）材表麵殘留的脫模劑、油汙等汙染物，會與膠（jiāo）黏劑發生界麵反（fǎn）應。例如，鋁基板表（biǎo）麵（miàn）氟化物殘留（liú）可使粘接強度下降40%，並伴隨氣泡（pào）生（shēng）成。
三、預防電子膠黏（nián）劑氣泡的有效方法
預防氣泡的最佳方法（fǎ）是從源頭控製，確保整個粘合過程符合最佳實踐:
適當的表麵準備
確保粘接表（biǎo）麵清潔、幹燥、無汙染(如油脂、灰塵和（hé）水分)。表麵不平整或多孔的材料（liào）應進行處理或塗（tú）底漆，以確保粘合劑（jì）能夠（gòu）在光滑、均勻的表（biǎo）麵上有效粘接。良好的表麵準備可以最大程度減少氣泡的形（xíng）成。
控製環境因素
存儲、混合和（hé）應（yīng）用時要控製溫度和濕度。避免極端的溫度波動，以防氣泡膨脹;高濕度環境下使用的粘合劑應（yīng）特別注意避免與（yǔ）水分反應，最好在溫控和濕控環境（jìng）中操作。
塗抹（mò）技巧的優化
塗抹粘合劑時，要避（bì）免（miǎn）劇（jù）烈攪拌或搖見容器，這樣會引入空（kōng）氣。使用精密分配工具和可控速度的設備有助於減少（shǎo）氣泡的滯（zhì）留。塗抹時采用鋸齒狀或中心珠狀圖案可以幫助粘合劑均（jun1）勻分布（bù），減少氣泡積聚的機會。
合理的固化時間
提供足夠（gòu）的固化時間，避免在固化過程中施加過多（duō）壓力或夾緊，這可能導致空氣被吸入粘（zhān）接接（jiē）頭。確保粘合劑完全固化後再施加外力，能夠有（yǒu）效降低氣泡引起的缺（quē）陷。
靜（jìng）態混合噴嘴的使用
帶有靜態混合噴嘴的膠筒能夠精確混合和分配粘合劑，確保成分的正確比例和徹底（dǐ）混合，從而減少空氣滯留的可能。
此外，提供足夠的固化時間也至關重要。在粘合劑完全固（gù）化之前施加壓力或夾緊（jǐn）粘合劑可能會在粘合劑收縮時將空氣吸入（rù）接頭，導致接頭變脆弱。提供足夠的固化時間可確保粘合牢固、無（wú）氣泡。
為了進一步降低氣泡（pào）風險，帶有靜態混合噴嘴的膠筒設計用於精確混（hún）合和（hé）分（fèn）配膠粘（zhān）劑。這些噴嘴可確（què）保在塗抹膠粘劑時成分比例正確（què）且混合徹底，從而降低空氣滯留的可能性。
如何去除（chú）混合膠粘（zhān）劑中的氣泡
即使在小心操作的情況下，氣泡的（de）出現也是難以（yǐ）完全避免（miǎn）的。幸（xìng）運的是，有幾種有效的技術可以幫助去除這些氣泡:
加熱
對混合物進（jìn）行溫和（hé）加熱可以促使滯留的（de）空氣膨脹並上升到（dào）表麵，從而加速（sù）氣泡的逸出（chū）。加熱適用於那些耐高（gāo）溫的粘合（hé）劑（jì）。
振動台（tái）
通過振動台處（chù）理粘合劑（jì），可（kě）以使氣泡上（shàng）升到表麵並破裂。此方法適合大批量的粘（zhān）合劑處理
真空窒
真空室是去除氣泡的高效方法，尤其（qí）適用於精密應用。通過降低氣壓，空（kōng）氣會膨脹並逸出，從而去除氣泡。
四、典型應用場景解決方（fāng）案
1. 汽車電子模塊灌封
問題特征（zhēng）：IGBT模塊（kuài）封裝中，因功率器件發熱導致膠體局部固化異常。
解決方案：采用導（dǎo）熱係數2.0W/(m·K)的氮（dàn）化鋁填充環（huán）氧膠，配（pèi）合-0.09MPa真空灌封工藝，使氣泡率降低。
2. 5G基站PCB防護
問題特征：高頻電路對介（jiè）電常數穩定性要求高，氣泡導致信號衰減超標。
解決方案：使用UV-濕氣雙重固化矽膠，先經365nm LED照射10s完成初步定位，再在60℃/2h條件下完（wán）成深度固化，使介電損耗角正切值穩定在0.002以下。
3. 消費電子防水密封
問（wèn）題特征：可穿戴設備對密封膠體柔韌性要求高，常規膠體易產生應力裂紋。
解決方案：采用端羥基聚丁二烯基聚氨（ān）酯膠，通過添加（jiā）5%納米二氧化（huà）矽增韌，使斷裂伸長率提升（shēng）至300%，同時配合超聲波輔助脫泡技術，將氣泡缺陷率控製在0.5%以內（nèi）。
總（zǒng）之，電子膠黏劑氣（qì）泡問題是粘合劑應用中的常見挑戰，通過（guò）材料選（xuǎn）擇、工藝（yì）優化、環境控製的協同作（zuò）用，可係統解決電子膠黏（nián）劑氣泡（pào）問題。即使出現氣泡通過加熱、振動或真空（kōng）技術也能有（yǒu）效去除，確保粘合劑的性能（néng）和外觀達到最佳效果。通過采取這些預防（fáng）和處理措施，可以大大（dà）提高產品的質量和生產效率，降低因氣（qì）泡引起的返工和成本。更多關於電子膠黏劑應用粘接知識請（qǐng）持續關注研泰化（huà）學官網。
