【聚氨酯灌封膠】造成電容量衰減原（yuán）因（yīn），及提高PU耐濕熱方法

聚氨酯灌（guàn）封膠作為一種（zhǒng）高性能的封裝材料，在（zài）電子行業中（zhōng）有著廣泛的應（yīng）用。聚氨酯（zhǐ）(Polyrethane,PU)是指一種由重複的氨基甲酸酯(-NHCOO-)基團構成的高分子（zǐ）化合物。其化學結構使得聚氨酯（zhǐ）具備良好的彈性耐磨性及粘附性，因此被廣泛應用（yòng）於塗料、密封劑、泡沫材料等多個領域。然而，聚氨酯灌封膠在某些情況下可能會導致電容量衰（shuāi）減，同時其（qí）耐濕熱性能也是用戶關注（zhù）的焦點。

一、PU造成電容器電容量衰減原因

在濕熱環境下，聚氨（ān）酯會發生老化，導致電容器電容量的衰減。主要原因包括：

水解反應：聚氨酯在水分的作用下，尤（yóu）其是在高溫高濕條件下，會發生（shēng）水解，導（dǎo）致其（qí）性能下降。

熱降解（jiě）：聚氨酯在高溫（wēn）下會發生熱降解，產生異氰（qíng）酸酯和其他小（xiǎo）分（fèn）子化合物，進一步影響其電性能。

聚氨酯的水解、熱降解的反應（yīng）機理

▎PU的水解主要發生（shēng）在酯（zhǐ）基上

▎PU的熱降解通常在氨基甲酸酯基上（shàng）產生

PU水解

水解是指與水發生反應而引（yǐn）起的降解（jiě）

酯基水解生成羧酸和（hé）醇，而羧酸又作為催（cuī）化劑進一步促進（jìn）酯基的水（shuǐ）解（jiě），所以酯水解反應為自催化反應。

為了改善聚（jù）酯型PU彈性體的水解穩定性，聚碳化二亞胺(PCD)水解穩定劑，PCD含有不飽和鍵和空間受阻的芳香族化合物，與端羧基反（fǎn）應生成（chéng）不穩定的中間體，而（ér）後重（chóng）排為穩定目中性的N-酰基脲

PU的熱（rè）降解

PU的熱降解途徑主要有三（sān）種方（fāng）式

1、隨機斷裂：聚氨酯鏈段斷裂生成（chéng）伯胺，烯烴（tīng）和（hé）CO。

2、鏈（liàn）端斷裂：聚氨酯中的氨基甲酸酯在高溫下解聚生成相（xiàng）應的異氰酸酯和醇（chún）

3、2次（cì）交（jiāo）聯再分解：原（yuán）始聚氨酯分子鏈斷裂，產生小分子鏈段，同時部分（fèn）鏈段也可以（yǐ）發生2次交聯，形成次級聚合物。

二、提高PU耐濕熱的幾種途徑

1）提高聚氨（ān）酯膠的交聯密度

提高聚氨酯的交聯密度可以明顯降低高溫、高濕（shī）對聚氨酯膠力學性能的破壞，延長（zhǎng）聚氨酯膠的使用壽命：三官能度多、增塑劑少的聚氨酯膠固化交聯密度大（dà），可（kě）以阻（zǔ）止或緩解濕氣對聚氨酯分子（zǐ）的（de）水解（jiě）作用，反之，低交聯密度的聚氨酯分子更易受到水分子的侵（qīn）蝕導致水解或溶脹。

2）添加聚碳化（huà）二亞胺(PCD)水（shuǐ）解穩（wěn）定劑

添加聚碳化二亞（yà）胺(PCD)水解穩定（dìng）劑，可以中和（hé）或抑（yì）製羧基與水發生降解反應，提高PU的耐（nài）濕熱老化性能（néng）。

3）調整異氰酸酯的組成比例及異氰酸酯的指數

調（diào）整異氰酸酯的組成（chéng）比例及異氰酸酯（zhǐ）的指數，高TDI比例所製PU濕熱老化後變形較高，考慮到PAPI用量大會使（shǐ）PU性能（néng）下降，因此采用（yòng）部分的MDI取代TDI；異（yì）氰酸酯指數在1.00-1.05之間時，PU的濕熱老（lǎo）化性能（néng）最佳，指數過高或過低對（duì）PU的濕熱老化都不利,

4）添加（jiā）適當的防黴劑、抗氧化（huà）劑

添加適當的防黴劑、抗氧化劑。加（jiā）入酚類的抗氧（yǎng）化劑或受阻（zǔ）氨以抑製自由基氧化還原（yuán）的進行;加入適當量的防黴（méi）劑可提高PU的耐濕熱性能。

5）引入（rù）或生成（chéng）耐熱基團

引入或生成耐熱基團（tuán）。可通過改變聚氨酯（zhǐ）鏈段結構，引入芳環或者形成異氰脲酸酯等耐熱基團（tuán），可提高PU的熱穩定性。

6）選擇合適的（de）交聯劑

交聯劑對濕熱（rè）老化的（de）影（yǐng）響,可以從交聯劑的種類和（hé）用量進行（háng）試驗,目前常用的交聯劑主要有胺類和（hé）醇類二種,交聯劑選擇得當,對耐濕（shī）熱（rè）老化有很大幫助。

綜上所述，聚氨酯灌封膠造成電容量衰減的原因多種多樣，但通過合理的原料選擇、分子結構優化（huà）、添加納（nà）米材料（liào）、後（hòu）處理工藝控製以及嚴（yán）格（gé）的生產（chǎn）條件（jiàn）控製（zhì）等方法，可以有效提高聚氨酯的耐濕熱性能，從而延長電子產品的使用壽命（mìng）和可靠性。如何選擇適合的聚（jù）氨（ān）酯灌封材料，以提升電子產品的（de）性能和可靠性，可以持續關注研泰化學官（guān）網。聚氨酯灌封膠的相關問題研（yán）泰化學敬候您的垂詢。