專注於(yú)膠粘劑的研發製造
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公司地址:廣東省東莞(wǎn)市高埗(bù)鎮莞潢北路71號廠房
產品描述:雙組分高性能混合型(xíng)工業級柔(róu)韌性環氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化(huà),也可以低溫(wēn)加熱快(kuài)速固化。
產品應用:用於光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配(pèi)件、儀器儀表(biǎo)、機械設備等行業的裝配。
產品描述:一款單組分非混(hún)合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再(zài)加工的底部填充樹脂,用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅(xùn)速固化。
產品應用:旨在提供出色的芯片保(bǎo)護,防止由於機械應力破壞芯片焊點。低粘(zhān)度允許填(tián)充(chōng)間隙在CSP 或BGA下。