專注於膠粘劑的研(yán)發製造
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公司地(dì)址:廣東省東莞市高埗鎮莞潢(huáng)北路71號廠房
產品描(miáo)述:雙組分高性能(néng)混合型工業(yè)級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫(wēn)加熱快速固化。
產品應用:用於光學(xué)部(bù)件、LED芯片、汽車電子、電(diàn)子電器(qì)、電機配(pèi)件、儀器儀(yí)表、機械設備等行業的裝(zhuāng)配。
產品(pǐn)描述:一款單組分非混合型工(gōng)業級環氧樹脂膠(jiāo)粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用於CSP(FBGA)或(huò)BGA。遇熱迅速固化。
產品應用(yòng):旨在提供出色的芯片保護,防止由於機械應力破(pò)壞芯片焊點。低粘度允許填(tián)充間隙在CSP 或BGA下。