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產品中心

  • MX-1842 工業快幹膠水

    MX-1842 工業快幹膠水

    產(chǎn)品描(miáo)述:高粘度、增強型、抗衝擊性能好、抗剝離強度高、能(néng)填充(chōng)間隙。

    產品應用:粘接橡(xiàng)膠、塑料、金屬、木材、陶瓷等,適用於部件要求承受衝擊和震動的場合。

  • MX-1840 超能瞬間膠水

    MX-1840 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:高強度,快速固(gù)化,顏色透明至(zhì)淡黃透明。

    產品應用:廣泛用於金屬、塑(sù)料、彈性材(cái)料底材的(de)粘接。

  • MX-1838 超能快幹膠

    MX-1838 超能快幹膠

    產品描述:高粘度、間隙填充、快速固化。

    產品應用:適(shì)合於在塑(sù)料,彈性體和金屬粘接應用(yòng),粘接粗糙或不規則的表麵。

  • MX-1836 通(tōng)用型瞬間膠

    MX-1836 通用型瞬間膠(jiāo)

    產品描述:通用型,高(gāo)粘度(dù),顏(yán)色透明至淡黃透明。

    產品應用:用於粘接橡膠、金屬和塑料件。

  • MX-1835 超能瞬間膠水(shuǐ)

    MX-1835 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:一種橡膠增韌粘合劑(jì),具有更好(hǎo)的柔韌性和(hé)剝離強度以及增強抗(kàng)衝(chōng)擊(jī)性。

    產品應用:用於塑料、橡膠、金屬、多孔材(cái)料、吸附基材和酸性表麵基材的粘接(jiē),良好的耐濕性(xìng)能(néng)。

  • MX-1832 超能瞬間膠水

    MX-1832 超能瞬間膠水

    產品描述:中粘度、高強度、速度快、表麵不敏感型。設計用於需要均勻(yún)應力(lì)分布和強大張力或剪切強度的產品組裝。

    產品(pǐn)應用:該產(chǎn)品提供快速粘合各種材料,包括金屬(shǔ)、塑料和彈性體。也適用於惰(duò)性、多孔、酸性、吸收性等(děng)難(nán)粘接材料粘接。

  • THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    產品(pǐn)描述:一款雙組分高性能混合型工(gōng)業級耐高溫型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也(yě)可以(yǐ)低溫加熱快速固化。

    產品應用:用於高溫(wēn)工況的結構粘接,高(gāo)溫工業設備、高溫過濾器、高溫儀表、高溫管道(dào)、汽車部件與傳感器的固定接著、密封。

  • THG-2585 耐酸堿環氧結構膠

    THG-2585 耐酸堿環氧(yǎng)結構膠

    產品(pǐn)描述:雙組(zǔ)分高性能混合型工業級耐酸堿型環氧樹脂(zhī)粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫(wēn)加熱快(kuài)速固化。

    產品應用:用於油田鑽井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫療器材、礦山設備、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達電機、線纜(lǎn)接頭(tóu)等(děng)粘接與灌封。

  • MX-6290 柔韌性環氧結構(gòu)膠

    MX-6290 柔韌性環氧結構膠(jiāo)

    產品描述:雙組(zǔ)分高性能混合型工業(yè)級柔韌性環氧樹脂膠(jiāo)粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    產品應用:用於光學部件、LED芯片、汽(qì)車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業(yè)的裝配。

  • MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    產品描述:雙組分阻燃導熱(rè)柔性環氧粘接劑,用於(yú)動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌(rèn)性等特點的高性能混合型工(gōng)業級柔韌性環氧樹脂膠粘(zhān)劑。

    產(chǎn)品應用:用於(yú)塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導熱粘接密封。

  • MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

    MX-6270 韌性環氧導(dǎo)熱(rè)結構膠

    產品描述:雙組分阻燃導熱(rè)柔性環氧粘接劑,用於動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌(rèn)性等特點的高性(xìng)能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    產品應用:用於動力電(diàn)池組導熱結構粘接。用於(yú)LED、光伏、半導體等對導熱性能要求較高的電子電器行業。

  • MX-6238 芯片底部填充(chōng)膠

    MX-6238 芯片底部填充膠

    產品描述:一款單組分非混合型工業級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固(gù)化。

    產(chǎn)品應用:旨在(zài)提供出色的(de)芯片保護,防止由於機械應力(lì)破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

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