專注於膠粘劑的研發製造
電（diàn）子工（gōng）業膠粘劑方案提供商
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產品描述：有機矽化合物製備而成共形覆膜塗層（céng）材料，滿足電子工業的（de）最（zuì）新絕緣（yuán）、防護技術要求。塗覆在印刷（shuā）電路板和各種電路組件上，常溫固化或者加溫固化後在（zài）線路板上形成一層保護膜（mó）.
產品應用（yòng）：用於汽車電子（zǐ）、工業自動控製係統、通訊係統（tǒng）、LED照明係統、家電及電氣控製、儀器儀（yí）表等電子係統的絕緣防護。
產品描（miáo）述：由高分（fèn）子韌性化合物製備而成共形覆膜塗層材料（liào），滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。
產品應用：為電子元器件提供最佳的環境（jìng）保（bǎo）護，避免潮氣、化學（xué）物質（酸堿鹽等）、粉塵（特別（bié）是（shì）金屬粉塵）、機械應力、腐蝕氣體或腐蝕黴菌或其他汙染物等對電路的破（pò）壞。
產品描述：滿足電子工業的最新絕緣、防護技術（shù）要（yào）求。對PCB板附（fù）著（zhe）力優（yōu）良，塗膜（mó）韌性強，耐外力衝擊，不易破裂。
產品應用：塗覆在印刷電路（lù）板和各種電路組件上，常溫固化後在線路板上形成一層保（bǎo）護膜，為電子元器件提供最佳的環境保護。
產品描述：一種單（dān）組（zǔ）份、紫外（wài）光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快、透明度高、柔韌性好、耐彎折、耐候（hòu）性好（hǎo）。
產品應用：用於電子元器件的粘接與固定，柔性電路器件（jiàn）固定、軟扁平（píng）電纜固定補強。
產品描述：一種單組份、紫外光固化、低氣味型丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好（hǎo）、固（gù）化速度快、透明（míng）度高、韌性好、耐候性（xìng）好。
產品應用：用於電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊（hàn）點固定（dìng）、補強、保護。
產品描述：一種單組份、紫（zǐ）外光固化（huà）、丙烯酸酯（zhǐ）類膠粘劑。擠出性好、固（gù）化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。
產品應用：用於（yú）電子元器件的固定（dìng）與披覆而設計（jì）。電子器件（jiàn）焊點固定、補強、保護。
產品描述：一種單組份、紫外光固化（huà）、丙烯酸酯類膠粘劑（jì）。擠出性好、固化速度快，透明度（dù）高，耐候性好等特點。
產（chǎn）品應用：專門針對電子元器件及FPC電路的固定與補強（qiáng）而設計（jì）。
產品描述：一種單組份、紫外（wài）光固化、丙烯酸酯（zhǐ）類膠粘劑。該產品（pǐn）專門針對電子元器件的灌封填充、密封保護而設計。
產品應用：應用於各類電子（zǐ）產品的邊（biān）框密封填充。
產品描述（shù）：快（kuài）速粘合，具有低氣味和低白化特（tè）性，特別適（shì）用於密（mì）閉的空調環境操作（zuò）應用。用於需要耐（nài）熱性的應用，並且還表現出優越的耐濕性。
產品應用：可快速粘合多種材料，包括（kuò）磁鐵、金屬、塑料。
產品描述：一種通用粘（zhān）合劑，具有低氣味和低白化特性，適用（yòng）於需要耐（nài）熱性的應用。可抵抗熱循環，並且還表現出優越的耐濕性。
產品應用：該產品可快速粘合多種（zhǒng）材料，包括（kuò）磁鐵、金屬、合金。用於微型（xíng）電機磁鐵、金屬零件、合金、電（diàn）鍍表（biǎo）麵、電子配件粘（zhān）接。
產品描述：低氣味、低白化、低粘度。快速粘合,減少白色殘留物。
產品應用：廣泛應用於粘接金（jīn）屬、塑料和彈性體。特別適用（yòng）於（yú）粘合多孔或吸收性（xìng）材料，如木材、紙張、皮革、織物、木材等。
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