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  • 062025-06
    【電子膠黏劑】研泰解析其產生氣泡的原因及(jí)預防方法

    【電子(zǐ)膠黏劑】研泰解析其產生氣泡的原因及預(yù)防方法

    電子膠黏劑在電子元器件封裝、電路板防護等場景中廣(guǎng)泛應用,但氣泡(pào)的出現是粘合劑應用中一個(gè)常見的棘手問題(tí),它們對粘接強(qiáng)度、絕緣性能及(jí)產品可靠性和外觀(guān)質是的影(yǐng)響是(shì)深遠的。接下來,研泰膠粘劑應用工程師將結合實際應用場景,淺析氣泡(pào)產生原因並提出針對性預防措施(shī)。

  • 302025-05
    【熱固型灌封膠】是什麽類型的材料(liào)?與熱塑型灌(guàn)封膠有什麽區別?

    【熱(rè)固型灌封膠】是什(shí)麽類型的材料?與(yǔ)熱塑型灌封膠有什麽區別?

    熱固型灌封膠是一類專門用於電子元器(qì)件和設備的保護的材料,其特點是在加熱條件下固化,形成一種堅固(gù)的保護層或殼體。與其他類型的膠不同,熱固型灌封膠在加熱後經曆化(huà)學交聯反應,形成不可逆的固化狀態,即使再加熱也不會重新軟化。

  • 232025-05
    【灌封膠】針對不同類(lèi)型(xíng)灌封膠的除膠方法?

    【灌封膠】針對不同類型灌(guàn)封膠的除膠(jiāo)方法?

    在電子設備維修與元器件更換過程中,灌封膠的(de)去除是關鍵(jiàn)環節。不同(tóng)類型灌封膠因化學特性差異,需采用針對(duì)性除(chú)膠方法。以下從導熱灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠四大常用類型展開分(fèn)析,結合實踐案例與實驗數(shù)據,為電子工程師提供係(xì)統性解決方(fāng)案。

  • 162025-05
    【導熱膠】—研(yán)泰解析其傳導效率(lǜ)及影響因素(sù)?

    【導(dǎo)熱膠】—研(yán)泰(tài)解析(xī)其傳導效率及影響因素?

    在電子設備向高性能、小型化方向演進的進程中,熱管理已成為決定設備穩定性和壽命(mìng)的核心要(yào)素。導熱膠作為熱(rè)界麵材料的(de)關鍵成員,通過填充熱源與散熱(rè)器間(jiān)的微觀間隙,構建高效的熱傳導通道(dào),成為解(jiě)決散熱難題的核心技術之一。

  • 092025-05
    【低溫粘合劑】的應用場景及如何進行(háng)選擇?

    【低溫(wēn)粘合劑(jì)】的應用場景及如何進(jìn)行選擇?

    在極端低溫環境中,傳統粘合劑常因脆化(huà)、內聚力下降(jiàng)或界麵失效導致結構失(shī)效,而低溫粘合劑(jì)通過分子結構優化與(yǔ)填料改性技術,成為保障設備穩定性的關鍵材料,通常應用於對熱(rè)敏感的材料或環(huán)境。

  • 252025-04
    【三防塗(tú)覆膠】與UV膠的應用區別有哪些?

    【三防塗覆膠(jiāo)】與UV膠的應(yīng)用區別有哪些?

    三防塗覆(fù)膠和UV膠作為兩種重要的材(cái)料,各自在電子領域扮演著不可或缺的角色。它們在某些方麵有著相似之(zhī)處,但在固化方式、物理特性、應用場景以及施工與維護等方麵卻存在著顯著的差異。接下來研泰膠(jiāo)粘劑應用工程師與您共同分析探討三防(fáng)塗覆膠和UV膠有哪些區別。

  • 182025-04
    【芯片底部填充膠】的種類及在應用中如何進行選擇?

    【芯片底部(bù)填充(chōng)膠】的種類及在應用中如何進行選擇?

    在電子封裝領域,芯(xīn)片底部填(tián)充膠(Underfill)作為一種重要的集成(chéng)電路封裝電子膠黏劑,發揮著至關重(chóng)要的作用。它主要用於在(zài)芯片和基板之間的空隙中填充(chōng),能夠(gòu)有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨(péng)脹係數不匹配帶來的(de)應力集中問題,進而提(tí)高器(qì)件封裝可靠性(xìng),增強芯片(piàn)與基板之間的連接強度,提升產品的抗跌落、抗熱循環等性能。

  • 112025-04
    【有機矽灌封膠】的固化原理、過(guò)程及關鍵因素

    【有機矽灌封膠】的固化(huà)原理、過程(chéng)及關鍵(jiàn)因素

    在電子電(diàn)器、新能源、軍工(gōng)、醫療等眾多(duō)行業領域,有機矽灌封膠發揮著至關重要的作用。它能(néng)夠對電子(zǐ)設備等產品進(jìn)行有效的密封與保護,將灰塵、潮氣、水分等隔絕在外,抵禦高低溫變化,保障(zhàng)元器件安穩工作。然而,要使有機矽灌封膠充分發揮(huī)其性能,了解其(qí)固化原(yuán)理、過程以及影響固化的因素至關重(chóng)要。

  • 282025-03
    【導熱膠(jiāo)】應(yīng)用中的常見問題解答

    【導熱膠】應用中的常見問題解答

    導熱膠,作為(wéi)一種單組份、導熱(rè)型、室溫固(gù)化有(yǒu)機矽粘接密封膠,在電子產品的生產和維護中扮演著至關重要的角色。它通過空氣中的水分發生縮合(hé)反應(yīng),形成高性(xìng)能彈性體,從而提(tí)供出色的導熱和粘接性(xìng)能。然而,在實際應用中,用戶可(kě)能會遇到一些常見問(wèn)題。

  • 212025-03
    【聚氨(ān)酯灌封膠】造成電容量衰減原因,及提高PU耐濕熱方法

    【聚氨酯灌封膠】造成(chéng)電(diàn)容量衰減原因,及提高PU耐濕熱方法

    聚(jù)氨酯灌封膠作為一種高性能的封裝材料,在電子行業中有著廣泛的應用。聚氨(ān)酯(Polyrethane,PU)是指一種由重複的氨(ān)基甲酸酯(-NHCOO-)基團構成的高(gāo)分子化(huà)合物(wù)。其(qí)化學結構使(shǐ)得聚(jù)氨酯具(jù)備良好的彈性耐(nài)磨性(xìng)及粘附性,因此被廣泛應用於塗(tú)料、密封劑、泡沫材料等多個領域。

  • 142025-03
    【有機矽凝膠(jiāo)】的性能(néng)屬性、應用特(tè)性及(jí)發展趨勢

    【有機矽凝膠】的(de)性能(néng)屬性、應用特性及發展趨勢(shì)

    有機矽凝(níng)膠(jiāo)是一種特殊的有機(jī)矽橡膠,是一種以矽為基礎的合成材料,以其獨特的性能在多個領域(yù)得到了(le)廣泛的應用(yòng)。無論是(shì)在電子封(fēng)裝、汽車工業還是醫療設備中,有機(jī)矽凝膠都展(zhǎn)現出優越的(de)特性。接下來,研泰化學膠粘劑(jì)應用工程師將與大家一同探討有機矽凝膠的性能特性,應用領域及其未來發展趨勢:

  • 072025-03
    【UV膠】變黃的原因以及在應用中如何預防?

    【UV膠(jiāo)】變黃(huáng)的原因以(yǐ)及(jí)在應用中如何預防?

    紫外線固化膠(UV膠)作為(wéi)一(yī)種重要的粘合劑,因其固化速度快、粘接強度高、低收(shōu)縮等特點,被廣泛(fàn)應用於各種工業領域,在從電子製造(zào)到醫療應用等各個(gè)行業中都必不可少(shǎo)。然(rán)而,隨著(zhe)時間的推移,使用(yòng) UV 膠粘劑的立用可能會出現變色,即固化的(de)膠粘劑變黃。這種現象會(huì)嚴重影響產品的功能性能(néng)和美觀度。

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