專注於膠粘劑的研發製造
隨著電子產品的快(kuài)速發展,焊接技術的要(yào)求也越來越高。傳統的焊接工藝需要通過焊(hàn)接(jiē)後進行覆蓋或包覆來保護焊點,而這種方式往往效果並不理想(xiǎng)。為了解(jiě)決這一問題,需(xū)要應用焊點(diǎn)保護膠,是一種塗覆在線路板焊接點上的封裝密封接著保護材(cái)料(liào),用(yòng)以增強上錫點的抗(kàng)拉強度、接著強度、耐久性、絕緣密封(fēng)特性等,是(shì)一種必要的電子材(cái)料。
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