【電（diàn）源模塊導熱灌封膠】的應用要求及屬性特點

在電源模塊的製（zhì）造過程中，為（wéi）確保設備的正（zhèng）常運行，導熱灌（guàn）封膠是一個必不（bú）可少的（de）組成部（bù）分（fèn）。為適應市（shì）場需求的發展，大功率小體積的電源模（mó）塊基（jī）本上（shàng）為內部采用高導（dǎo）熱灌封膠進行灌封（fēng）的標準結構。這類封裝模塊電源功率大、效率高（gāo）、體積小，為此電源內部所用的變壓器沒有采用傳統的軸向繞線式變壓器，而是采（cǎi）用PCB上繞組再結合磁性器件粘接的平麵變壓器...